×
嵌入式 > 技术百科 > 详情

飞兆半导体的 Motion-SPM 获富士通通用选用于空调设计中

发布时间:2021-06-16 发布时间:
|

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模块 (Motion-SPMTM) FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性,因此被富士通通用公司 (Fujitsu General) 选用于其空调设计中,让富士通通用的设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块,瞒足了逆变系统设计人员对高能效的要求,同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性。

富士通通用空调电子工程部经理评论说,飞兆半导体的Motion-SPM器件在他们研制高能效的空调过程中,起着重要的作用。FSBB20CH60具有易于设计的特性,再配合飞兆半导体强大的工程支持,使富士通通用能在很短的时间内将空调产品引入市场。

飞兆半导体功能功率产品部(FPG)副总裁Taehoon Kim称:“飞兆半导体的集成式Motion-SPM器件能够提高系统的可靠性和能效,同时减少电路板的空间。作为功率专家The Power Franchise®,飞兆半导体是熟悉于设计和制造功率产品的专业厂商,而且了解主要应用领域中的特定设计挑战。FSBB20CH60是我们与客户密切合作的例证,针对客户的应用,提供在能效和电路板级可靠性方面都不同凡响的产品。”

飞兆半导体日本总裁Greg Helton称:“对于富士通通用在其新一代空调中选用飞兆半导体高能效的Motion-SPM产品,我们深感欣喜。我们期待继续加强两家公司之间的合作关系,为富士通通用提供为未来设计所需的产品。”

FSBB20CH60在紧凑的Mini-DIP封装 (44mm x 26.8mm) 中集成了三颗高压IC (HVIC)、一颗低压IC (LVIC)、六颗IGBT和六颗快恢复二极管 (FRD)。这个模块之所以具有高可靠性,是因为它将经全面测试互相匹配的HVIC和IGBT,以及具有欠压锁定功能和短路保护功能的模块集于一体。

飞兆半导体提供广泛的功率模块系列产品,涵盖全线由50W至3kW的家电应用,并提供集成式和非集成式解决方案以满足OEM厂商的各种要求,每种特定方案均印证了飞兆半导体公认的设计、制造和封装专业技术。

查询更多信息,请联络飞兆半导体香港办事处,电话:852-2722-8338;深圳办事处,电话:0755-8246-3088;上海办事处,电话:021-5298-6262;北京办事处,电话:010-8519-2060或访问公司网站:。要了解有关产品的更多信息,请访问网页:/spm。

富士通通用公司简介

富士通通用有限公司是全球性的电子和电器产品制造商,产品包括空调、等离子显示器等。该公司拥有员工近1,270人。查询该公司的更多信息,请访问网站 。

飞兆半导体公司简介

美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor;纽约证券交易所代号:FCS) 是全球首屈一指的高性能功率产品供货商,产品对于现今计算机、通信、消费、工业及汽车领域的领先电子应用至关重要。作为功率专家The Power Franchise®,飞兆半导体提供业界最广泛的组件系列来实现系统功率的优化。飞兆半导体的9,000名员工从事有关产品的设计、制造和销售工作,包括功率、模拟和混合信号、接口、逻辑及光电子等。


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
英特尔在微软加速深度学习平台中提供人工智能技术