Sondrel推出了一系列参考性设计方案，与从零开始的设计方法相比，将降低30%的设计成本、设计风险和设计时间。该公司利用其数百款ASIC设计经验，创建了一组关键性参考设计方案，其中每一套方案都能为高增长市场提供快速设计。

 

 

“在一个具体的应用领域中，每一种ASIC设计往往有很高的重复性，因为在构成设备体系结构的互连和支持性IP中存在很多共性，”Sondrel首席执行官Graham Curren解释说。“我们并不是从零开始每一项新设计，而是提供了参考性设计方案，通过提炼我们在这类芯片架构设计中的经验，创建出可重复使用的IP平台。有了这样的基础，我们再加入客户IP，进行一些定制，为该客户创造一个定制化的解决方案。这就降低了整体设计成本和风险，因为我们的IP平台是测试过的，可以随时使用，这也意味着上市时间缩短了。我们估计，这种我们称为‘架构未来™’的方案将为客户节省多达30%的时间和成本。”

 

Sondrel全球销售副总Ian Walsh补充道：“ASIC的潜在客户往往担心定制的ASIC非常贵。我们的半定制、可重复使用的IP平台不仅可以降低成本，而且可以从一开始就轻松为客户提供指示性成本，客户会看到我们的解决方案非常划算、实惠。我们在每项参考性设计方面都拥有丰富经验，也就是说，我们可以估算出设计、IP授权、代工、测试、鉴定和包装的大致成本，直至计算每个元件的总成本。这恰恰满足了新项目预算和可行性评估的需要。”

 

Sondrel将在年内发布该系列的IP平台，数量会多达五个，将针对高级节点提供高性价比的设备。其中两款将针对ADAS，其他三款则具有可扩展的处理能力工作量，可满足不同应用领域的需求。为了进一步降低风险、缩短上市时间，Sondrel提供了全面的总承包式服务，传统设计过程由全面测试合格的出货芯片替代。

 

Sondrel宣布的第一个架构是SFA 200。该设计方案针对固定和移动（电池供电）应用领域，如智能家居、智能电表、传感器融合等。在这些领域，微型芯片通过提供本地端点数据处理，可以增加处理“智能”，从而在收集和分析数据的同时进行推理处理。如果需要的话，还可以将其阵列化，成为可扩展的处理应用。