据报道，本月初，业内消息人士称，三星电子可能正在考虑扩大其位于得克萨斯州奥斯汀的代工厂规模，以提高其在代工市场的地位。

为如期在 2022 年量产 3 纳米芯片，三星将在美国德州奥斯汀的半导体子公司启动 EUV 专用系统 LSI 新厂投资计划。据悉，此项投资高达 100V 亿美元，月产能约 7 万片。

韩媒 infostockdaily 报道，相关行业人士表示，三星在奥斯汀的新厂已确认将生产非内存半导体 (Non-memory Semiconductor) 和系统 LSI。

如今，有外媒报道称，该公司将扩大其位于得克萨斯州的半导体工厂，以为安置下一代制造设备腾出空间。

三星认为，其位于得克萨斯州奥斯汀的工厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。该公司表示，扩建是其为未来做准备的一部分，不过该公司尚未决定将在那里增加多少产能以及何时增加产能。

今年 10 月份，三星在其位于奥斯汀的代工厂附近新购买了一块土地。此前，该公司要求奥斯汀市议会批准这块土地的开发。

最近，市政府官员开始审查三星提出的请求，即重新划分三星新收购的 44 万平方公里土地用于工业用地。

三星位于奥斯汀的工厂成立于 1996 年，是该公司在海外唯一的晶圆厂，为手机、平板电脑和其他电子设备生产内存和系统芯片，也为美国的芯片制造商提供代工服务。

目前，该工厂正在为无晶圆厂的客户生产 14nm、28nm 和 32nm 的芯片，但该工厂尚未配备用于生产 7nm 或 7nm 以下产品的极紫外（EUV）光刻设备。

尽管三星已经向该工厂投资了 170 亿美元，但那里的设备已经过时。据悉，该工厂主要生产 14nm 的产品，这在大约 5 年前是最先进的，但比起目前引领行业的 5 纳米制程落后了三代。最终，该公司可能投资近 100 亿美元购买新的大规模订单所需的先进设备。

一些人猜测，三星可能会增加其在美国的代工生产，以遏制其竞争对手台积电。据悉，苹果供应商、芯片代工商台积电在代工市场遥遥领先于三星。目前，三星正寻求从台积电手中夺取全球最大芯片代工商的头衔。

今年 5 月份，台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建造一座先进的芯片工厂，该工厂将采用 5nm 制程技术生产半导体芯片，规划月产能为 20000 片晶圆。

据悉，台积电规划明年 2 月份开始动工建设该工厂，2023 年正式装机试产 5nm，2024 年开始量产。该公司敲定中科厂十五Ａ厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜二大将，负责建厂及运营。

同时根据韩媒披露，三星副会长李在镕上个月亲访荷兰 ASML 总部，实地了解了 EUV 设备生产情况，并希望提前交付预定的 EUV 生产设备。

不过韩媒在最新的报道中，并未提到三星目前美国工厂的进展，包括是否已经通过美国政府的审查或已进入最终阶段。