汽车芯片严重缺货已经持续一段时间了，相关影响可能持续6-9个月左右。据悉，大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多汽车厂商都受到了影响，产能紧张的芯片代工商，也在寻求增加汽车芯片的代工产能。

 

在芯片代工商产能紧张的情况下，增加汽车相关芯片的产能，可能就会波及其他领域的芯片供应。三星电子就认为，由于芯片代工商急于解决汽车芯片短缺问题，汽车芯片短缺对汽车制造商造成的冲击，可能就会扰乱用于智能手机的存储芯片订单。

 

三星发布警告称，芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求，三星也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。很多芯片代工厂都属于满负荷运转，这限制了代工厂接受新订单的能力，可能会影响工厂对 DRAM 及 NAND 芯片的制造，反过来影响智能机及平板电脑的交付。

 

据了解，供应短缺不仅仅是在汽车芯片领域，整个芯片产业今年皆供不应求，各大厂商纷纷提价。

 

在芯片代工领域，四季度以来，台积电、联电、世界先进等8寸晶圆代工厂产能供不应求，部分厂商的代工价格调涨10~20%，交期由正常的两个月延长到了四个月。为了确保拿到足够的产能，不少IC设计厂商已经开始预定2021年的产能，部分长单甚至下到了2021年第二季度。

 

封测环节同样涨价。根据半导体行业观察的数据，封测厂商在2020年10月已将导线架打线的封装价格调涨10%，11月之后的封测新单涨价约20％、急单涨价20~30％左右，并且全球封测龙头日月光已宣布2021年Q1封测价格调涨5~10％，业界预计封装产能紧缺情况至少会延续到2021年二季度。

 

在MCU产品方面，汽车电子的部分MCU产品价格涨幅在20%-30%，根据富昌电子的数据，英飞凌32位MCU的货期在15-24周，ST的MCU交期则为24-35周，并且均有延长趋势。日前，国内最早研发32位MCU的企业之一航顺芯片也宣布了上调MCU价格的通知。

 

供应短缺带动的行业景气在公司股价方面也有所反映：费城半导体指数今年涨幅已超50%，远远高于标普指数14%的涨幅。