众所周知，中国台湾的半导体产业是非常发达的，也拥有较为完整的半导体产业链，在晶圆代工方面，前有台积电(TSM.US)凭借先进工艺领跑全球，后有联电(UMC.US)、世界先进等占据着成熟工艺代工市场。在封测业务方面，日月光不仅是全球封测领域的龙头，也是中国台湾封测领域的代表。

 

据中国台湾地区工研院产科国际所统计，中国台湾地区2020半导体业总产值达3.22万亿元新台币（单位下同），年增20.9%，表现优于国际半导体业水平。工研院产业科技国际策略发展所预估，中国台湾地区半导体业2021年产值可望续创历史新高，再增8.6%。


产科国际所指出，中国台湾地区去年IC设计业产值8529亿元，年增23.1%。IC测试业产值1715亿元，年增11.1%；IC封装业产值3775亿元，年增9%，为成长幅度最小的次产业。


产科国际所预估，中国台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%，将是表现最佳的次产业。IC制造业产值将成长约8%；IC测试业产值将成长7.3%；IC封装业产值将成长约6.6%。


而据此前中国台湾地区智库组织、产业科技国际策略发展所（ISTI）发布的调查结果显示，世界半导体产值（包括设计）2020年达到约57万亿日元。从不同国家和地区的份额来看，首位是美国，为43％，第2位是中国台湾地区，为20％，第3位是韩国，为16％。


中国台湾地区半导体产值大幅增长的背景是，世界最大半导体代工企业台积电在技术上进一步领先，获得了来自美国苹果等的大量订单。此外，由于美国对华为技术等中国大陆企业的制裁影响，半导体的生产委托对象进一步向中国台湾地区集中。