2020年，台积电成为唯一一家同时使用7nm和5nm工艺节点的代工厂。无独有偶，随着许多顶级无晶圆厂半导体供应商（2020年收入超过10亿美元的半导体公司一共16家）纷纷采用最先进的制造工艺，其每片晶圆的总收入在2020年大幅增长。

 

据IC Insights报告显示，2020年台积电每片晶圆营收为1634美元，创下历史新高，比格罗方德高出66%。相比之下，2019年该数字为1530美元。

 

2014年至2020年，台积电每片晶圆营收持续攀升。

 

对比其他玩家，2020年联电每片晶圆营收为675美元；中芯国际每片晶圆营收为684美元，均不到台积电同期每片晶圆营收的一半。

 

在今年1月份台积电举办的法说会上，台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭称，台积电2021年的资本支出目标将上调至250～280亿美元，相比2020年提升78～108亿美元。

 

其中，约80%的资本支出将被用于3nm、5nm、7nm等先进制程的研发。

 

同时，据台积电总裁魏哲家分享，台积电N3工艺将在2021年进行风险试产，在2022年下半年批量生产。

 

除了逻辑集成电路制造之外，三星、美光、SK海力士和铠侠等内存供应商也在使用先进的工艺制造DRAM和闪存组件。无论是哪种类型的器件，集成电路行业已经发展到只有极少数公司能够开发出尖端工艺技术和制造尖端集成电路的地步。不断增长的设计和制造成本让芯片制造商越来越贫富两极分化。