全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新 32 位 RA4M3 微控制器（MCU）产品群，扩展其 RA4 MCU 产品家族。RA4M3 MCU 采用基于 Armv8-M 架构的 Arm® Cortex®-M33 内核，将运行速度提升至 100MHz。RA4M3 产品群拥有高性能、Arm TrustZone®技术、瑞萨安全加密引擎以及可扩展存储，便于开发安全可靠的物联网（IoT）边缘设备，适用于低功耗应用，如安全、计量、工业和暖通空调等。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁 Roger Wendelken 表示：“自今年 10 月我们推出 RA6M4 MCU 产品群以来，我对于瑞萨 RA 产品家族的迅速扩展感到十分高兴。RA6M4 的目标应用要求高性能和高安全性，而 RA4M3 产品群很好地平衡了性能与功耗，同时具备同等水准的安全功能。此外，根据工业与物联网应用不断创新的需求，客户可以灵活地扩展存储空间。”

RA4M3 产品群专为兼顾高性能、强大的安全性和更大存储空间的低功耗 IoT 应用而设计。新款 MCU 将 TrustZone 技术与瑞萨增强型安全加密引擎相结合，使客户能够在各种 IoT 设计中实现安全芯片的功能。安全加密引擎包含多个对称和非对称加密加速器、高级密钥管理、安全的产品生命周期管理、抵抗功耗分析攻击和篡改检测功能。

在闪存中运行 CoreMark 算法时，RA4M3 MCU 的功耗低至 119μA/MHz，在待机模式下功耗低至 1.6mA，待机唤醒时间为 30µs，这对于长时间在户外运行的 IoT 应用至关重要。对于内存密集型应用，设计人员可将 Quad-SPI 和 SD 卡接口与 MCU 的片内存储器相结合以增加存储容量。后台运行和闪存块交换（Flash Bank SWAP）功能非常适合在后台运行内存优化的固件更新程序。具有奇偶校验 /ECC 功能的大容量片内 RAM 也使 RA4M3 MCU 成为注重安全的应用的理想选择。RA4M3 MCU 还具备多种集成功能以降低 BOM 成本，包括电容式触摸感应、高达 1MB 的片内闪存，以及模拟、通信和连接存储器的外围设备。

RA4M3 产品群关键特性

• 基于 40nm 工艺，100MHz 运行，采用 Arm Cortex-M33 内核及 TrustZone 技术

• 片内集成 1MB 闪存、128KB RAM、8KB 数据闪存和 1KB 待机 SRAM

• 低功耗，在运行模式下电流为 119μA/MHz，待机时电流为 1.6mA，唤醒时间 30μs

• 闪存后台运行及闪存块交换功能

• 电容式触摸感应单元

• 多种接口，包括 Quad-SPI 和 SDHI 接口、SSI、全速 USB2.0、SCI 和 SPI/I2C

• LQFP 封装，涵盖 64 引脚到 144 引脚（也将提供 LGA 和 BGA 封装）

使用灵活配置软件包（FSP）的 RA4M3 产品群使客户可以复用其原有代码，并与 Arm 生态系统和 RA 生态系统合作伙伴的软件相结合，从而加速复杂连接功能和安全功能的开发。FSP 包含 FreeRTOS 与中间件，为开发人员提供了设备连接到云端的优选功能，也可以用其他任何 RTOS 或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。

FSP 为使用 RA4M3 MCU 的开发项目提供了一系列高效的工具。e2 studio 集成开发环境提供的开发平台，可以支持项目创建管理、选择与配置模块、代码开发、代码生成及调试等所有关键开发步骤。FSP 通过 GUI 工具来简化开发流程并显著加速开发进程。

供货信息
RA4M3 MCU 现可从瑞萨全球经销商处购买。