近期联发科的发展势头可谓迅猛，不仅一度超越高通成为全球手机芯片一哥，更是不断发布旗舰级芯片刷新品牌高度。今日最新消息，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200，依托于全新6nm工艺以及A78超大核架构设计，有望刷新性能新高度。

 

天玑1200芯片采用台积电6nm工艺，采用ARM Cortex A78架构设计，CPU由1个3.0GHz A78+3个2.6GHz A78+4个2.0GH A55，相较于天玑1000+，性能提升22%，能效提升25%，GPU提升13%，APU比友商最多强90%。

 

此外，天玑1200支持全场景的5G连接，支持5G高铁模式，5G速度+40%，下行速度达到400Mbps+；支持5G电梯模式，智能感知5G电梯场景，平均快竞品3秒。采用5G UltraSave智能SA量测排程，智能SA/NSA混合搜网策略，SA表现更省电。

 

小米集团卢伟冰表示，Redmi将首发新的天玑旗舰平台。

 

此外，天玑1200芯片在AI方面也将继续进行强化。目前手机芯片对于AI性能的需求越来越多，比如AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验，此外还能够支持芯片级单帧逐行4K HDR视频技术。

 

目前已经基本确定，联发科天玑1200芯片将由Redmi率先首发商用。综合考虑到联发科芯片一罐的定位，以及Redmi品牌的调性，不难判断出天玑1200是追赶竞品旗舰平台的高性价比产品。至于其实际性能稍微逊色，但性价比优势更为突出。