近日，联发科正式发布全新 5G 芯片天玑 700，至此，联发科已经构建了完整的天玑 5G SoC 产品线，包括天玑 1000 系列、天玑 800 系列以及天玑 700 系列这三大系列。天玑 700 是一颗面向主流市场的 5G SoC，采用台积电 7nm 制程工艺，秉承了联发科天玑在 5G 技术和 5G 性能上的优势。

 

 

在规格上，天玑 700 采用了当前高端芯片才使用的台积电 7nm 制程工艺，八核 CPU 架构设计，包括主频高达 2.2GHz 的两颗大核 Arm Cortex-A76 和六颗主频高达 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55，GPU 采用了 Arm Mail-G57，并支持当前主流的 90Hz 屏幕刷新率，可以大幅度提升游戏的体验。

 

 

在 5G 方面，天玑 700 支持 5G 双载波聚合、5G+5G 双卡双待，以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务，在目前的主流 5G 芯片市场中，天玑 700 是为数不多支持如此完整 5G 功能的 5G 芯片。另外，在联发科 5G UltraSave 省电技术的加持之下，终端的 5G 功耗可以得到进一步降低，通过智能检测网络环境、OTA 内容识别 BWP 动态带宽调控和 C-DRX 节能管理等技术，让终端能够更加智能地管理 5G 连接，从而实现更为持久的 5G 续航表现。

 

在相机方面，天玑 700 最高支持 6400 万像素摄像头以及丰富的多摄方案，支持夜拍增强功能，具备 AI 景深、AI 着色和 AI 美颜等丰富的 AI 应用，集成硬件级影像加速器可实现多帧降噪，即使在夜间，用户也可以拍摄出低噪点高质量的照片。

 

 

无论从规格还是性能上来看，天玑 700 的实力都牢牢站稳当前主流 5G 芯片市场，并且在 5G 功能方面表现突出，不仅能为终端厂商拓展 5G 手机产品线，也能让更多的大众消费者体验到 5G 网络的优越性。可以说天玑 700 的出现，将大大推动 5G 手机下沉市场的普及速度。