国际半导体产业协会(SEMI)发表年度半导体关键布局市场展望，看好资料中心、高效运算(HPC)及人工智慧(AI)等应用，将持续为半导体产业注入成长动能；加上5G应用长期看涨；设备与材料市场持续成长等趋势带动下，2021年将有助巩固台湾半导体产业的发展优势、并深化全球半导体市场之关键地位。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，2020年台湾半导体产业在疫情衝击下仍逆势成长，是丰收的一年。总产值跃升全球第二、突破3兆新台币，较2019年成长20.7%。在此基础之上，今年将是台湾掌握全球供应链重组最好的契机，期待在政府持续强化资讯及数位产业发展的战略下，持续巩固台湾重要地位，成为下个世代资讯科技的重要基地。而SEMI Taiwan会员企业数量更是在2021年首度以440家超越美国的419家，位居全球第二。展望未来，SEMI Taiwan期与会员企业共同来促成最完善的半导体产业生态系。

SEMI产业研究总监曾瑞榆则指出，2019年全球半导体设备的原始设备製造商销售额约达690亿美元，年增16%，写下新纪录。但这趟惊奇之旅还没结束，刚出炉的1月份北美半导体设备出货金额统计数据显示，1月份半导体设备出货金额比2020年12月成长13.4%，与2020年同期相比，则是暴增29.9%。传统上，1月是半导体设备的淡季，近20年来从没有1月出货金额比前一年12月成长的纪录。因此，这份数据出炉后，很多先前所作的产业预测数据都得上修。2021年半导体设备市场再成长15%，突破760亿美元，应该是很保守的预期。此外，在台积电资本支出大幅增加的带动下，2021年台湾也可望重回全球半导体设备最大市场的地位。

2020年8月~2021年1月北美半导体设备出货金额统计(单位：百万美元)

2021年半导体设备、材料市场均有望持续成长

全球半导体市场目前受疫情衝击相对程度小，受贸易战影响程度大。虽进一步的贸易限制会对整体设备与材料市场带来更多挑战，但综观2021年半导体产业，设备与材料市场均有望持续成长。

在先进製程的带动下，前段晶圆厂设备市场规模已从2010年代前半的300亿美元扩展至近期超过500亿美元，2020年更进一步接近600亿美金。拜记忆体市场复甦、先进逻辑製程和晶圆代工厂持续投资所赐，SEMI预估前段晶圆厂设备市场在今年将仍有双位数的成长，市场规模预期都将超越660亿美元。

整体材料市场状况则在2020年保持稳定，预计今年将有6%成长、市场规模则预计将超过580亿美元，创下历史新高纪录。