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高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案，而作为台湾IC设计龙头，联发科的规划相当丰满，并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。
目前，联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产，将在明年第一季度出货，据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。
它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上联发科的AI运算核心，整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。
明年年中，联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出，还是7nm工艺，有望打进OPPO、vivo、华为等的中低端5G手机。
它的基本架构和MT6885相同，不过芯片尺寸有望减小25％，成本也大大降低，预计明年第二季度量产，第三季度设备上市。
由于5G SoC的单价是4G SoC的四到五倍，等明年上半年开始出货后，联发科的营收也将有明显的提升。对此联发科法人表示，各手机厂商明年的重头戏就是推出5G手机，在竞争对手面临制程不稳定情况下，联发科拥有更多的发挥空间，联发科明年5G SoC出货量目标为4000万至5000万套，两颗7nm 5G SoC明年的投片量大概是8万片。
联发科对 5G 市场火力全开，预期会在明年再推出四款 5G SoC 扩大市占率，除了搭载更高效能 Arm 架构 Hercules 处理器核心及人工智能（AI）核心，亦将微缩制程采用台积电 6nm 生产，并可望支援 mmWave（毫米波）频段。
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