美满电子科技（Marvell中国）近日宣布，推出业界最先进的打印机单芯片系统（SoC）Marvell 88PA6270。这款以性能为主导的28nm SoC集成了1.2GHz 4核ARM Cortex-A53（64位）处理器、Marvell业界领先的32位DDR3/4存储器控制器、双通道可配置扫描和打印管道、高级可选高速扩展功能以及高性能Vivante 2D/3D GPU，凭借超过220页/分钟（ppm）的页面描述语言（PDL）渲染能力，树立了全新性能标准。

Marvell 新的打印机系统级芯片88PA6270

88PA6270适合应用于业界速度最快、质量最高的企业级多功能打印机和复印机，集成了喷墨、激光和LED技术。过去，为了实现这样的性能，打印机和复印机需要不同的PC级CPU，现在88PA6270能够帮助设备制造商跨整个产品线采用通用架构。凭借能够提供高性能对象渲染和分片的图像处理能力，88PA6270还促进了新一代3D打印机的发展，该SoC还可提供如今移动用户所需的云和移动连网能力。

Marvell公司副总裁、打印机与客户解决方案业务部总经理Mark Montierth表示：“88PA6270设计平台是Marvell打印机SoC系列的最新旗舰产品，我们相信，该SoC将为整个行业树立全新性能标准。这款解决方案体现了我们的创新激情，以及与全球顶级打印机制造商合作促进行业发展的热情。Marvell投资了先进的28nm工艺技术，因此实现了极低的用料成本，同时可提供广泛的连网选项。88PA6270提供前所未有的性能和集成功能，可帮助客户快速开发业界领先的解决方案。”

88PA6270已经得到了广泛认可，并已开始向美国、日本和韩国的领先设备制造商提供样品。

Marvell提供完整的SDK，并与Global Graphics Software建立了合作关系，以使设备制造商能够使用业界性能最高的渲染引擎，因此设备制造商能够极大加速产品开发，并大幅缩短产品上市时间。该SDK与Marvell突破性的JavaScript Kinoma软件实现了无缝集成。

上一代打印机内置芯片88PA6120开发架构

新一代打印机内置芯片88PA6270开发架构

Global Graphics Software公司首席技术官Martin Bailey表示：“我们与Marvell的合作一直非常有成效，为打印机厂商提供了前所未有的商机，一方面可帮助这些厂商降低用料，另一方面可使厂商在更远的距离上驱动设备并提高设备速度。我们的Harlequin PDL渲染软件是目前速度最快的产品，可用于PCL、PDF、PostScript和XPS文件打印，该软件占用的存储空间甚至非常小，并以渲染质量高而闻名。因此，当用户结合使用Marvell高性能SoC和我们的软件时，就可同时获得两个领域的最佳技术。”

为打印机行业树立全新性能标准：

• 28nm低功耗处理技术。
• 具备1MB L2缓存的4核ARM Cortex-A53（64位）处理器。
• 页面处理速度超过220页/分钟，该数据是针对600 dpi全彩页面、用Global Graphics PDL解释程序和J11.ppt业界标准性能测试文件测量得的结果。
• 专门的双通道图像处理硬件管道为高性能、高质量打印机和多功能一体机所需的独特密集计算功能而优化。该管道是可配置的，但始终以200M Pixels/s的超快速度运行。
• 硬件图像传感器误差校准和校正、图像质量优化、硬件加速压缩/解压缩以及对双面扫描和复印的原生支持。
• 强大的Vivante GC400LT GPU可快速、平滑地支持2D/3D图形。
• 额外的3个32位ARM CPU用于实现用户定制、实时控制机制、低功耗待机和协处理器功能。
• 专门的“直接控制引擎（DEC）”硬件对打印机关键功能提供实时控制，例如对激光视频信号或LED阵列、激光扫描仪、定影器、电机、传感器、CIS/CCD扫描仪等的控制。DEC也是可配置的，以驱动多种3D打印技术。
• 高性能4核ARM Cortex-A53实现了内置渲染和分片，提高了3D打印性能，并进一步降低了成本、复杂性，同时提高了3D打印机的速度。

采用Marvell 88PA6120芯片的Marvell 3D打印机

提供完整解决方案：

• 内置安全硬件验证并记录耗材的使用。88PA6270与Marvell 40nm PA800无缝配合，PA800是业界最先进、最经济实惠的消费级安全芯片。
• 平台和SDK支持802.11a/b/g/n/ac、NFC、802.3（GigE）和Bluetooth 4.0。
• 支持Marvell JavaScript Kinoma软件，与嵌入式GPU相结合，还能够帮助开发人员快速开发功能丰富的图形用户界面和支持云的应用。

先进的集成式连网：

• 1个SATA
• 1x4、1x1 PCIe
• 两个USB2.0，1个USB 3.0，1个GbE
• 3个“串行控制通道处理器（SCCP）”。每个SCCP接口都是可编程的，以模拟业界标准串行接口或客户独特的串行协议。
• 多个eMMC/SDIO、SPI、UART、I2S OWI和音频DDAC。

业界领先的安全系统，包括：

• 针对业界标准协议的硬件验证、加密和解密，例如AES、3DES、RC4、SHA256、SHA1、MD5等。
• 实现安全引导的信任链。
• 硬件支持Marvell PA800消费级安全芯片。
• 硬件共通性检测。

低功耗运行：

• 28nm低功耗工艺节点；
• 电源岛和时钟门控最大限度降低功耗；
• 智能化活动监视；
• 超过严格的能源之星（EnergyStar）以及其他地区性低功耗标准要求。

88PA6270开发套件包括经过全面测试的硬件开发环境、完整的Linux软件开发工具包、详细的文件和应用指南、参考设计、全面的无线连网解决方案系列以及Kinoma软件。这个套件可帮助客户非常容易地开发完整、全功能、高性能和经济实惠的产品。88PA6270进一步扩展了Marvell丰富的打印机SoC系列，该系列还包括88PA6170、88PA6120和88PA6110。88PA6270已开始提供样品，并将于2015年下半年投产。

关于Marvell推出新的SoC，也就是系统级芯片，我们有不同的观察和推测。

1，首先，这是一块面向打印机、复印机的芯片，类似于手机行业的高通骁龙、联发科MTK的位置，是打印机和复印机的数据处理和控制大脑。

2，Marvell的前代同类芯片，也就是88PA6120，应用在彩色激光打印机、黑白激光打印机、黑白激光一体机、喷墨打印机和一体机设备上，另外也应用在文档扫描仪、POS机终端、热升华打印机上。有消息称Marvell是目前世界上第一大打印机芯片供应商，目前我们还没有详实的数据可以证实这一点，不过我们认为这是可信的。不同于手机行业不服跑个分、半年一款新旗舰的浮夸，打印机行业芯片的更新主要是由处理的数据格式、数据量、商业应用体量来驱动的，打印机行业芯片升级换代周期远小于手机行业。这次新的88PA6270推出，是一次常规的打印机芯片升级。

3，另外我们注意到，在2015年CES展会上，Marvell就展示了基于88PA6120芯片的3D打印机研发方案，这是一个包括硬件和软件在内一体化的方案。那么现在，Marvell再次强调了新一代88PA6270对于2D/3D图像处理的强大能力，以及新的四核ARM A53核心对于3D打印性能和速度的提升。这对潜在的个人和商业3D打印用户会有什么影响？

要知道的是，惠普打印机上就使用了Marvell系统级芯片，例如1536dnf激光一体机。那么在2016年即将问世的惠普3D打印机，从时间上来说仍然有可能采用Marvell的芯片，甚至是最新的88PA6270。过去在2D打印行业成功的经验，将有助于惠普3D打印机的研发和产品上市；而这对于目前芯片业务并不顺利的Marvell来说正好是凭风起飞的好时机。至于新的88PA6270芯片对3D打印机的性能提升，我们要等到真正采用Marvell方案的3D打印机产品上市才能有个定论。

而对个人用户来说呢？88PA6270芯片的性能和价格，不是小批量的个人3D打印机厂商能够承担得起的。包括MakerBot在内，大部分的桌面FDM 3D打印机仍然采用的是Arduino平台，也是在开源硬件领域烂大街的一个平台，它既廉价有有着成熟的接口和开发适配。所以个人3D打印机爱好者，可以洗洗睡了。