APP下载
登录
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的晶片到晶片USB内部互连，并结合了MIPI Alliance的M-PHY高频宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能。
M-PHYSM介面是一种高速序列介面，每条线路的速度可高达2.9 Gbps，并可升级到5.8 Gbps，引脚数量较少且功效很高。SuperSpeed USB的信号速率为5 Gbps，比Hi-Speed USB (USB 2.0)快10倍。另外，它的协定与电源管理性能都有所提升，并可与现有的USB设备和软体型号向后相容。
MIPI Alliance董事会主席Joel Huloux表示，MIPI Alliance致力于提升移动设备性能。随着SSIC将M-PHY实体层与SuperSpeed USB协议层整合起来，制造商和开发商就能从新的低功耗移动技术中大获裨益。
USB 3.0 Promoter Group主席Brad Saunders说，得益于SSIC，众多USB功能就可迁移到巨大的移动市场中。凭借其低功耗优点，这种晶片到晶片介面可能会重返电脑产业生态圈。
热门文章
