近日，剑桥大学的科学家们近日研发出史上首个 3D 微芯片，一个真正可以三维处理信息的微芯片。当先微芯片传递信息的方式比较有限，不是左右传递，就是前后传递，而这种微芯片则可以在几个层面之间传递数据。科学家通过一种叫做 sputtering 的技术，将钴、铂以及钌材料添加到一个叫做 spintronic 的硅芯片上，在众多材料中，钌充当传递作用，钴和铂则起到数据存储作用。
上述工作完成之后，科学家们使用 MOKE 激光技术测试芯片上的内容，确认数据流从上至下传递。
该研究小组的负责人 Russell Cowburn教授说，他们将来还将使用这种 3D 技术制造一系列电子晶体管。
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