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今年8月底，全球第二大晶圆厂GF（GlobalFoundries，格芯）跟台积电撕破脸，在美国及德国法院、美国ITC国际贸委员会起诉台积电，宣称后者侵犯了其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国，包括台积电7nm工艺在内的技术都会受到波及。
不仅如此，GF还把台积电19家合作伙伴一同列为被告，其中包括苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思以及多家终端厂商。随后，台积电奋起反击，先是连连声明否认，后在10月1日反诉GF，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。
俨然是一场旷日持久且引发半导体地震的争执，没想到“化干戈为玉帛”和平解决了。
台积电和GF今日宣布，结束全球范围内的一切诉讼争端，并达成长达10年的广泛专利交叉授权。
和解对格芯意味着什么？格芯企业发展、法务与政府事务高级副总裁SamAzar称，此次和解巩固了格芯作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂的地位，并为格芯持续成功和未来增长铺平了道路。“格芯将在未来几年内首次公开发行股票（IPO），今天的和解方案进一步巩固了我们的前景，消除了多年来成本高昂的诉讼。”通过此次专利交叉许可，格芯将进一步为IPO扫清障碍。
此次达成和解后，台积电总法务长方淑华表示，半导体行业竞争总是相当激烈，驱动参与者去创新，台积电投入了数百亿美元进行创新方能达到今日的领导地位，“这一决定是积极的，使我们能专注于提升我们的客户对技术的需求，从而不断引入创新，赋能整个半导体行业的繁荣和兴盛。”
今年9月，格芯CEOThomasCaulfield曾透露公司正在敲定其上市计划，此举可能使该公司获得更多资金，通过满足对计算力日益增长的手机、汽车以及家庭和办公场所的联网设备的需求获利。Tim对记者表示，格芯目前是世界上最大的非上市半导体代工企业，因此上市也是自然而然的。根据规划，格芯的上市时间是2022年。“我们为上市所做的一个准备就是将现在的业务做得更成功，但我们尚未开展上市的正式筹备工作。”
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