小米在本周发布了全新的小米5s以及小米5s Plus两款机型。其中小米5s采用了无孔式超声波指纹识别，并且配备了1/2.3英寸索尼IMX378超大感光元件的1200万像素镜头元件。

尽管看起来“黑科技”满满，但不少网友对于小米5s上取消了较为实用的红外功能表示遗憾。相比之下，同时发布的小米5s Plus就保留了该功能，那么今天我们就一起通过拆解来探索一下小米5s消失的红外功能去了哪儿吧。

我们手中的这台小米5s是深灰色的，此次小米5s均采用了全金属一体式机身，其中金色和深灰色机身后盖表面采用了拉丝+蜡抛的工艺，有着金属拉丝的外观表现，但在手感上没有金属冰冷的感觉。银色和玫瑰金表面为亚光喷砂工艺，看起来十分素净。小米5s后盖的注塑天线部分摸起来相比后盖表面有明显的凸起，不只是故意设计还是工艺问题。

小米5s仍然支持双卡双待（双Nano SIM卡），支持全网通，不支持使用存储卡进行扩展。卡槽采用了防呆设计，避免用户插反损坏SIM卡槽。

由于采用了全金属一体式机身，与小米5使用卡扣直接连接的方式不同，小米5s通过两枚六角螺丝将金属外壳与机身进行固定。

移除螺丝后，机身后盖通过左右两侧的卡扣相连，卡扣数量较少。

在机身的金属后盖上贴有大面积的石墨散热贴纸。上下部分是为保证良好的信号溢出加入注塑部分。

注塑部分预留出了主摄像头固定位，防止摄像头位置发生偏移。另外通过注塑，小米5s也为耳机孔进行了绝缘。

在机身的内部结构上，小米5s仍采用目前最为常见的三段式设计，为电池仓预留出足够的空间。

在机身上方与下方主板的保护板上均有一枚螺丝覆盖易碎贴纸，也就是说拆解进行到这之后的步骤将会失去官方保修资格。

保护板使用多枚螺丝与机身相连，同时对主板上多个连接器进行固定。

小米5s的电池使用两条无痕拉胶固定在机身上，这样做的好处是便于后期电池的维修与更换。

小米5s采用了一块工作电压3.85V、充电电压4.4V的3200mAh容量锂离子聚合物电池，由飞毛腿进行代工生产。

机身底部为扬声器、USB Type—C接口、麦克风、振动马达等。小米5s的屏幕支持3D Touch，由这个手机中常见的线性震动马达提供震动反馈，体验较为单一。

一体式音腔扬声器模块特写。同时上面有天线弹片，也是信号溢出通道。

底部尾插小板特写。搭载了支持正反面插的USB Type-C接口，同时接口外进行了绝缘保护。

超声波指纹识别模块特写。超声波指纹是利用高分辨率超声波扫描指纹，根据超声波在指纹的凸起与凹陷的返回时间，生成指纹的3D模型。

屏幕触控芯片特写。小米5s采用来自Synaptics的S3331触控芯片。

机身顶部主板下方，利用防滚架金属材质的优势，通过做成对应的凹槽隔断来充当屏蔽罩，有助于降低机身厚度。另外我们也可以看到，在重要芯片位置均加强了散热处理。

此次小米5s的后置摄像头是一大看点。采用了1/2.3英寸索尼IMX378超大感光元件的1200万像素镜头元件。对比其他品牌新机的摄像头模组，小米5s的确实是要一大圈，在实际的拍照体验上，小米5s的大底也展现出了暗光拍摄的优势。

此次小米5s没有加入光学防抖，或许是为了保持镜头不凸起。因为加入光学防抖模组中需要在四角加入电磁线圈，整个模组的厚度又将会提升。

光线距离感应器模块。

由于小米5s主板背面芯片上方的屏蔽罩都是焊在主板上的，这台机器后续还需进行详细评测，所以我们并没有对这部分进行拆解。但从主板顶部我们可以看出，已经分布了信号弹片、降噪麦克风、NFC天线以及3.5mm耳机接口，没有多出的空间能够再去放置红外识别模块。

通过拆解我们发现，小米5s内部布局工整，金属后盖内注塑做工精致，在散热上进行了多处处理，例如金属后盖上的石墨贴纸，主要芯片涂抹硅脂，摄像头及部分屏蔽罩覆盖铜箔。另外为了保证整机的厚度金属防滚架作为屏蔽罩，牺牲了后置摄像头的光学防抖。同时由于采用大尺寸感光元件，挤占了一点儿机身主板顶部空间，取消了红外功能。整机拆解难度较低，易于维修，但是如果超声波指纹识别功能坏了，进行维修或者更换的话就有点麻烦需要分离前面板了。