充电盒开盖靓照，纯白方正的感觉真的很美好。我们首先拆解耳机充电盒，充电盒结构通过胶水粘合，我们用工具将其撬开。

这是检测盒子开闭状态的霍尔元件。

丝印BN26V霍尔元件特写。

充电盒的内部结构特写，主板位于其中，可以看到霍尔元件小板和四个充电触点的排线通过插座与主板连接。

放置于内部固定结构件另一面的锂聚合物电池。PL482030锂聚合物电池电池，容量：250mAh，0.93Wh，标称电压：3.7V，满电电压：4.2v。

主板正面特写。

主板背面特写，电池的导线与主板焊接连接。

HOLTEX合泰HT50F32002 32位单片机。该系列的 Holtek 单片机是基于Arm® Cortex®-M0+ 处理器内核的 32-bit 高性能低功耗单片机。Cortex®-M0+ 是把嵌套向量中断控制器 (NVIC)、系统节拍定时器 (SysTick Timer) 和先进的调试支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核。

该系列单片机可工作在高达 20 MHz 的频率下，借助 Flash 加速器以获得最大的效能。它提供高达 32 KB 的嵌入式 Flash 存储器用作程序 / 数据存储，高达 4 KB 的嵌入式 SRAM 存储器用作系统操作和应用程序运用。此系列单片机具有多种外设，如硬件除法器 DIV、ADC、I²C、UART、SPI、GPTM、PWM、BFTM、RTC、WDT、SW-DP ( 串行线调试端口 ) 等。提供了几种省电模式，在唤醒延迟和功耗方面具有最优化的灵活性，这是低功耗应用方面的考虑要点。

以上这些特性使该系列单片机可以广泛地适用于各种应用，如白色家电应用控制、电源监控、报警系统、消费类产品、手持式设备、数据记录应用、马达控制器等。

我们开始拆解耳机。耳机顶部有一个硅麦，这是通话降噪硅麦。

扬声器与耳机主板通过排线连接。

隐藏于双层外壳内的红外光线传感器，可实时检测耳机的佩戴状态。

拆除插座之后，我们就能从耳机顶中退出主板，分离出顶部结构。

底部的通话麦克风。

耳机下部结构有电池，主板和两颗麦克风。

电池主板麦克风结构背面。

BES恒玄WT230蓝牙音频芯片。

BES2300L/H/Z通过高度集成RF收发器，高性能音频编解码器和无盖耳机驱动器，最大限度地降低了外部元件和BOM成本。 它还集成了串行闪存和功能强大的Cortex-M4F MCU，以支持各种软件功能和产品定制。 BES2300-Z采用先进的28nm低功耗CMOS工艺制造，并采用4.5 * 6.2mm 80引脚BGA封装。BES2300Z支持ANC功能。

总结

小米真无线蓝牙耳机 Air 2整体设计方正有型，采用内隐式转轴式转轴，外观更加简约；内部采用定制化的组件，做工精致。

耳机采用双麦克风降噪技术，保证通话语音清晰度，有效提升通话质量；采用LHDC蓝牙高清解码技术，同时配备大尺寸复合振膜动圈单元，精准还原声音细节，三频表现亮眼。红外光线传感器与霍尔元件的运用，在配对与感应上拥有很好的体验。

内部搭载了一颗BES恒玄WT230蓝牙芯片，这颗芯片支持蓝牙5.0技术，使得小米真无线蓝牙耳机 Air 2拥有稳定的无线连接，传输的速度更快，兼容性更强。