对于物联网，通俗理解就是将设备连接云端。如何连接云端？目前主要的技术无外乎WiFi、2G/3G/4G、NB-IoT，而这之中，WiFi的地位尤其突出，说它是中流砥柱也不为过，这主要取决于价格、市场应用成熟度等诸方面因素。但是，作为广义物联网中的通信技术，除了这最后一步的连接云端外，还存在本地端的互联、组网等通信方式，比如BLE、Zigbee、Sub-GHz、Lora等。一个优秀的物联网产品设计，除了要考虑本身功能外，如何实现优质的网络连接尤为重要，甚至说很多物联网设备需要靠各种网络的组合使用才能最大化产品的优势。

目前市面上可以称得上与物联网相关的板卡数不胜数，这为工程师的选型增加不少麻烦，所以本期爱板网将推荐16款精心挑选、带有各自特色的物联网开发板供大家参考。

PHOTON（评测）

小巧精致，五脏俱全

板子特色：

• Particle Photon Wi-Fi 模块，内置Broadcom BCM43362 Wi-Fi 芯片，支持802.11b/g/n 频段
• STM32F205 MCU， 120Mhz主频， ARM Cortex M3
• 1MB flash, 128KB RAM
• 开原设计，板载 RGB 状态指示，18个混合信号管脚
• 实时处理系统(FreeRTOS)，支持软AP
• 拥有 FCC, CE 和 IC 认证

PHOTON是Particle推出的一个基于WiFi的小型模块化物联网开发设备。虽然尺寸小巧，但是板子集成了优异的无线连接功能（Broadcom WiFi芯片）以及不错的微处理器性能（STM32 ARM Cortex M3微处理器），拥有完整的生态系统和良好的兼容性，支持云端IDE工具以及手机APP编程控制，能够适应较多灵活复杂的应用场景。无论是嵌入式工程师，网页开发工程师，Arduino爱好者，还是IoT企业，都可以有能力去编写你自己的固件，创建自己的专属网站和手机APP，对于引导用户真正接触、走进物联网的世界具有相当积极的作用。

Solar-Powered IoT Device Kit S6SAE101A00SA1002（评测）

太阳能供电，绿色物联网

板子特色：

• 能量收集电源管理IC（S6AE101A）
• EZ-BLE的PRoC模块（CYBLE-022001-00）
• USB串口转换器IC（CY7C65213）
• LDO为USB总线电源（MB39C022G）
• 温度和湿度传感器（Si7020-A10）
• 二极管桥的振动能量输入（1SS383）
• Miniprog3 EZ-BLE编程调试接口

S6SAE101A00SA1002是Cypress推出的一款太阳能物联网开发套件，基于蓝牙低能耗 (BLE) 无线连接技术，可用于开发太阳能 IoT 应用。 能量采集主板带太阳能面板连接，为蓝牙低能耗 (BLE) 通信供电，即便是环境光低至 200 lx仍可以实现数据传输。另外太阳能IoT开发套件还支持使用纽扣电池以及太阳能面板接口的焊盘，方便工程师直接对主板进行原型开发或者加入现有的项目中去。对于在绿色物联网这块领域感兴趣的工程师极力推荐这款产品。

EV-ADRN-WSN-1Z（评测）

楼宇自动化/工业现场的变革

ADI EV-ADRN-WSN-Z 评估板,基于无线Cortex M3内核  购买链接>

套件特色：

• ADuCRF101集成TRx + ARM Cortex M3 MCU
• ADT75温度传感器
• ADXL362超低功耗三轴加速度计
• 湿度和温度传感器(Sensirion SHT21)
• 光电二极管+环境光传感器(Avago APDS-9005)
• 无源红外传感器(Panasonic EKMB1201112)
• ADP160电源管理器件
• CR2032纽扣电池
• 一个网关节点
• 一个用于开发和调试的仿真器平台

EV-ADRN-WSN-1Z是ADI推出的无线传感器网络开发套件。套件主要包括了一块EV-ADuCRF101MKxZ网关节点板以及两块传感器节点板EV-BUNCH-WSN，通过Sub-GHz无线技术实现传感器数据的观察、分析。

开发套件搭载了ADI核心的单芯片无线解决方案ADuCRF101（内部集成了ARM Cortex-M3处理器、Sub-GHz无线射频部分、模拟ADC等外设资源）、三轴加速度计、环境亮度传感器、数字温湿度传感器、数字温度传感器等资源，另外EV-ADRN-WSN-1Z还支持多个主流工业现场无线协议栈，如6LoWPAN、ADRadioNET、WMBus、WiSun，这块一向是国内客户的短板，ADI提供的全套资料对于想实现云连接下低功耗无线数据采集系统应用的工程师来说还是非常实用的。

FireBLE（评测）

蓝牙手环+蓝牙防丢器

板子特色：

• BLE核心模块FS-QN9021模块×1
• 六轴加速度传感器MPU6050×1
• Joysticks五向按键×1
• 可编程LED×3
• KLJ1230蜂鸣器×1
• 板载USB转串口
• Jlink 10PIN仿真接口，支持SWD在线仿真
• 纽扣电池接口
• I²C双向电平转换
• OLED屏幕接口
• 支持22pin的IO口扩张，包括UART、SPI、I2C、PWM、GPIO

FireBLE开发板基于恩智浦的低功耗蓝牙单芯片解决方案QN9021，与同类产品相比，此款芯片在接收灵敏度（-95dBm）以及GPIO的扩展上是处于比较领先的位置，而功耗的话比一般的低功耗蓝牙芯片要低50%左右（DA14580除外）。

FireBLE整个板子看起来虽然简单，但功能却不少，从最基础的LED、蜂鸣器的编程控制、到搭载了全球首例整合性6轴运动处理组件MPU6050（6轴G-Sensor）、再加上低功耗蓝牙通信以及可扩展的22个IO口，可以实现的功能还是非常多的，比如目前流行的入门级可穿戴手环、蓝牙防丢器等应用。

NuMaker TRIO（评测）

灵活多变，玩转物联网可穿戴设备

NuMaker TRIO是新唐科技针对物联网应用所设计的一款积木式开发平台，造型算是比较奇怪的，像俄罗斯方块游戏中的T方块，板卡分为4个小板，分属不同的功能，包括主控板、传感器板、无线模块板以及调试器板，每个小板都可以掰下使用，非常的灵活。对于想要快速设计物联网创新应用的用户，提供了组合式模块，搭配手机App即看即设(See&Set)，一分钟就能完成用户规划设计的功能。

NuMaker TRIO搭载WiFi模块以及双模蓝牙通信模块，WiFi模块的具体型号为RAK415，大小为28.75mm×23.14mm，支持802.11 b/g/n标准；蓝牙模块具体型号为BB2710-29，大小为25mm*13mm，是一个双模式的蓝牙模块（支持V2.1+EDR,BT3.0，BT4.0），支持SPP，GATT协议，并且支持UART AT命令，工程师可以通过UART接口建立MCU与手机端的蓝牙双向数据传输通道。

不过，看新唐官网，目前此类型的套件已更新至最新的NuMaker Brick版本，去掉了WiFi功能，增加了更多的传感器模块，通过搭配温湿度感测模块、气体侦测模块、红外线模块、陀螺仪、加速度计、声纳、LED、蜂鸣器等模块可以实现快速组合，并与手机App连结设定情境触发条件，建构基本物联网应用。

ESP-WROOM-32（评测）

携带性价比优势，谁与争锋

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模块特性：

• Tensilica LX6 双核处理器，主频 240 MHz，运算能力高达 600 DMIPS
• 内置 520 KB SRAM，16 MB Flash
• 内置 802.11BGN HT40 Wi-Fi 收发器、基带、协议栈和 LWIP
• 集成双模蓝牙（传统蓝牙和低功耗蓝牙）
• 板载PCB天线

ESP-WROOM-32模块基于乐鑫ESP32 WIFI/双模蓝牙 SoC芯片，是一款通用型WiFi-BT/BLE MCU 模组，功能非常强大，配上240MHz主频的Tensilica LX6双核处理器以及520KB SRAM，泡泡RTOS，处理一些复杂的任务都不再话下；ESP32的Wi-Fi 支持大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播BLE Beacon 以便于信号检测。

Webduino Smart（评测）

支持图形化编程的ESP8266

一款由BPI以及台湾Webduino联合推出的小型WiFi开发板，板子本身设计比较讨巧，基于ESP8266的WiFi开发模块，在这个WiFi模块的基础上设计了一个小底板，通过5V转3.3V的LDO供电，另外板卡搭载了一个机械按键、一个光敏电阻以及一个RGB LED，电路简单至极，而它宣扬的思想则是体现在开发上。

除了传统的C/C++方式开发，Webduino重点特色是支持网页开发以及图形化的Webduino Blockly在线工具开发，让喜欢电子，又不精通嵌入式开发的工程师也享受一次maker的乐趣，你完全可以把它当成是闲暇之余的一个玩具，而且价格非常便宜，值得购入。

LinkNode R4（评测）

WiFi继电器控制器模板

LinkNode R4物联网智能硬件  购买链接>

LinkNode R4是由LinkSprite推出的一款针对智能家居设备控制的WiFi继电器开发板，板载搭载了价格优势突出的ESP8266，可以兼容Arduino IDE工具编程供电，板载4个继电器控制通道，每个通道最大支持10A的高功率设备（在110V的市电接入时，可以适当支持更大的电流），非常适合智能插座、风扇、热水器等设备的远程开关。

另外，配合LinkSprite推出的LinkSprite IO云服务平台简直是开发物联网智能产品的利器，简单、高效，可以说实现了从产品定义到成型的最快捷径。

MICOKit（评测）

EasyLink快速配网

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MICOKIT是庆科推出的基于新一代WiFi模块的物联网开发板，板载支持EasyLink 技术的EMW3031 WiFi模块（802.11b/g/n标准、支持Station, SoftAP, SoftAP+Station模式、支持EasyLink配网），集ARM-Cortex M4F, WLAN MAC/BB/RF于一体，具有192KB RAM和2MB片外SPI Flash，板卡搭载多种传感器以及智能硬件产品的缩影功能，如RGB LED、电机、红外等，让工程师可以快速的进行物联网产品的原型开发。

GoKit3（评测）

物联网硬件免费平台开拓者

Gokit3是机智云推出的第三代物联网智能硬件开发套件，采用主板加扩展板的结构，支持MCU、SoC模式切换等特性。目前支持的SoC方案模组有ESP8266、Hi3518E等模组，支持的MCU方案模组有ESP8266、汉风、庆科、宇音天下等模组，依然板载了正反转可调速电机马达、温湿度传感器、红外感应器、RGB全彩LED灯，另外增加了OLED扩展接口，你可以为GoKit配上一块显示屏。通过简单的配置即可完成入网，数据可以在产品与云端、制造商与用户之间互联互通，实现智能互联。

DT Kit（评测）

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DT Kit是深智云推出的一款便携式智能硬件开发板，板载流行的stm32系列微控制器，兼容市面上主流的WiFi模块，板卡还搭载多种传感器以及智能硬件产品的缩影功能，如RGB LED、电机、红外、温湿度检测等，可以让工程师快速的进行智能产品的原型开发。另外，深智云从硬件、软件、云服务平台这三方面着手，为用户提供了硬件开发板DT Kit、适配超级软件APP（ios&Andriod）、深智云云平台，为用户提供了物联网时代智能硬件产品的一站式解决方案，在降低技术门槛的同时也大大缩短了研发周期。

涂鸦TYDE3.0（评测）

TYDE3.0板子上的核心是TYWE3S WiFi 模块，这是涂鸦科技开发的一款低功耗嵌入式WiFi模块，基于目前市面上广为使用的高性价比WiFi芯片ESP8266，依托内置的Wi-Fi网络协议栈以及丰富的库函数，此芯片只需少量的外围器件组合就可以实现基本的通信功能，非常好用，当然缺点也很明显，速率太低，适合做低功耗的物联网数据类应用传输。

平台开发是涂鸦科技的一大亮点，尤其是其类似图形化的开发流程界面，简洁明了，对于初次涉足物联网行业的工程师或者学生都有很好的向导性，容易入门，非常友好。在智能设备大行其道的今天，各种创意迅速面向市场通常是决胜的关键，涂鸦开创式的一站式解决方案优势非常明显。

麒麟座mini（评测）

麒麟座mini是中国移动推出的一款物联网平台开发板，跟目前市面上主流的物联网开发板功能上差别不大，唯一区别比较大的是在PCB设计的结构上，现在比较成熟的版型都是将微控制器板、传感器板、WiFi模块分开，用户可以根据自己的经验或者熟悉的产品组合来开发，大大降低了上手难度，而麒麟座mini则是单块板子搞定，而可以改变的只有WiFi模块。当然，硬件板子其实并不是中移动的重点，主要还是为了推广自己开放的云平台OneNET，据说已经送出了5000W套这种板子，所有兴趣的可以去中移动OneNET的网站免费申请。

TI CC3220S-LAUNCHXL

板子特性：

• 支持各种 IDE：CCS、用于 ARM Cortex-M4 的 IAR Embedded Workbench
• 具有传感器、LED 和按钮的独立开发平台
• 具有支持 U.FL 测试的板载芯片天线
• 2 x 20 引脚可堆叠连接器（BoosterPack 接头），可连接到 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack
• 通过 USB 传送到 PC 的反向通道通用异步接收器/发送器 (UART)
• 配有闪存编程串行端口基于 XDS110 的 JTAG 仿真

TI CC3220S-LAUNCHXL是TI新一代无线SoC CC3220S的评估板，CC3220S是一款具有 256KB RAM 和增强的安全功能的单芯片无线微控制器，另外板子也搭载了用于体验和快速开发的板载仿真功能和传感器，配合官方提供的CCS集成开发环境等开发工具，上手还是非常简单的。CC3220S 器件将物联网安全性提升至新的水平，使开发人员能够轻松地将任何应用连接到云。同时可以利用Launchpad 软件开发套件 (SDK) 来加快应用开发并推动产品上市

ADI EVAL-ADICUP3029

ADI EVAL-ADICUP3029 基于Cortex-M3开发板  购买链接>

EVAL-ADICUP3029作为面向物联网应用的低功耗解决方案平台，不但搭载了主流的无线连接WiFi/BLE功能，还兼容目前市面上的主流接口，可以外接各种传感器，功能模块，帮助开发者在灵活选择应用开发的时候更能节省时间、成本，可谓一举多得；而在开发环境上，EVAL-ADICUP3029不但拥有自家的CCES IDE工具，还能兼容市面上第三方的IDE工具KEIL、IAR，开发灵活，加之ADI专门为工程师提供的源代码，wiki指南库，用户可以非常容易的上手使用。

GD32407Z-NB-IOT

GD32407Z-NB-IOT是兆易创新发布的针对华为NB-IOT模块的开发板，板卡提供的固件库集成了Huawei LiteOS操作系统代码。用户可以通过使用GD32 MCU直接运行Huawei LiteOS操作系统，连接到NB-IoT网络。值得称道的是，GD32 NB-IoT系列开发板是业界首家通过Huawei LiteOS认证并登陆华为云市场的MCU系列开发板，为开发者提供了高效丰富的开发首选，并以完善配套的软硬件应用生态加速开发进程。

小结

综合市面上的一些所谓物联网开发板，我们不难看出部分规律：

首先，除了几家知名的半导体商自家推出的产品比较有特色外，其他互联网起家的平台推出的物联网开发板大多数是采用硬件外包的设计方式，所以硬件版型上基本上雷同，归一化严重，如果想采用某个品牌的WiFi模块，基本上很多板子都可以适配，与其说选择硬件平台，倒不如说是选择云服务平台。

其次，虽然物联网存在的通信方式很多，但目前市面上主流的物联网设备还是依靠WiFi通信，而在差不多的功能和性能条件下，ESP8266这个性价比出众的模块具有极大的优势，几乎在以互联网集团为首推出的物联网开发板上都会兼容这个模块，所以目前很多工程师在考虑产品性能功能足够用的条件下，价格优势明显的ESP8266会成为首选方案之一。

第三，虽说目前从大势上来说人工智能很火，但是考虑到实际相关产品的普及，物联网设备还是占大头，甚至说今后不少打着人工智能旗号的产品都是依托物联网而存在，所以物联网这个领域还有很多很广的空间值得探索，至少今后几十年内也不会过时。

如果你已经投身物联网，那就好好干吧，会有前/钱途的，海纳百川，硬件在归一化，今后会靠创新功能和服务取胜。