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惠普Pavilion 15拆解——超薄本中的发烧游戏本

发布时间:2020-06-24 发布时间:
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如今的年轻人的电脑需求都开始往轻薄化发展,并且他们想要笔记本电脑轻薄的同时还要兼顾强劲的性能。虽然我们目前已经看到了市面上许多搭载MAX-Q显卡的超轻薄游戏本上市,但普遍2W多的价格都让许多朋友负担不起。不过随着近期第八代酷睿处理器以及MX150独立显卡的普及,让平民化的轻薄游戏本成为了可能。本期我们拆解的惠普畅游人Pavilion 15就是这样一款产品。

微边框技术在游戏本中几乎还没有见到,不过这款惠普Pavilion 15在15英寸的屏幕上采用了5.3mm的微边框(包含外边为6.5mm),视野更加的宽阔。并且还采用1080P的全高清IPS显示屏,178°的可视角度杜绝了视觉盲区。

Pavilion 15配备改进的扶梯式铰链,在确保拥有稳定的开合角度的同时, 还能够将整机托起,使得C面倾斜。带来更好输入手感的同时,还能增大进风量辅助机器散热。

前置扬声器相比设计在底部的产品,不会因为机器放置在腿上或者不够平整的桌面导致无法听清内容,保证无论你在哪个位置都能带来扑面而来的音乐体验。并配合惠普独有的B&O皇家音响效果,使用耳机也能享受B&O的完美音效输出。

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左侧接口从左到右依次是: RJ45网线接口、USB 3.0、多合一读卡器、耳麦合一

右侧接口从左到右依次是: USB3.0、USB Type-C,HDMI、电源接口 整机带有2个USB3.0接口,而1个USB Type-C可以转化为更多的接口,满足更多外设的接入需求。另外还有 HDMI接口可以将游戏界面扩展至更大的显示器,满足不同地方的使用需要。SD读卡器则极大的方便了摄影爱好者的使用,用户无需单独购买读卡器。RJ45则可以方便商务人士出差在外时接入有线网络,畅想更加快速稳定的网络连接。

隐藏在转轴内的后置出风口设计,保证了C面的整体美观。

D壳为塑料材质,设计有进风口,方便冷空气能够顺畅进入机身内部。而底部的固定螺丝除了下方的可见的三颗固定螺丝外,还有两颗藏在上方的两个脚垫内部。

拧下D壳的固定螺丝后,小心的沿边缘撬开所有的固定卡扣。需要注意的是固定卡扣比较多且大多数比较紧,需要耐心的一点点撬开。 打开D壳后,可以看到这款Pavilion 15采用单风扇单铜管散热设计。并具有双内存插槽,最大支持16GB内存,还有M.2 SSD+HDD硬盘组合。与大多数的轻薄本不同,这款Pavilion 15允许用户方便的升级内存,固态硬盘与机械硬盘。

与传统的轻薄本排式连接不同,内置电池与主板的连接采用触点式设计。

电池容量达到41.7瓦时,作为一款15英寸的笔记本来说容量还是有些偏小的,如果能够在纯固态机型中将机械硬盘的位置让给电池,相信这样会更加的合理。

标配一条三星8GB DDR4 2400MHz内存,用户可以自行添加一条8GB内存,组成16GB的双通道内存,运行大型程序时可以更加的迅速。

英特尔 360GB M.2接口的PCIE固态硬盘,最近经常在惠普的机器中发现。而M.2 SSD+HDD硬盘组合,与单硬盘方案的产品相比,用户无需花费 更加的成本购买大容量固态硬盘,直接将系统安装在固态硬盘, 开机不足10秒,体验极速启动的快感,单机械硬盘最大支持2TB, 无需担心容量问题,海量资源想存就存 。

无线网卡采用比较常见的英特尔3168NGW无线网卡,但天线接头处并没有设计任何的保护,有可能会在外力作用下导致接头脱落,影响信号效果。

取下无线网卡后,可以看到左侧I/O接口的内部结构,可以看到左侧接口全部都是由排线与主板连接。RJ45、USB 3.0、和读卡器集成在副板上与主板的连接还比较规整,但耳麦合一接口的排线竟然是斜着画了个不规则形状,显得有些随意了。

耳机麦克风二合一接口副板的正反面

集成了RJ45、USB 3.0、和读卡器的逻辑板,值得注意的是电源按钮也集成在了这里,万一电源按钮损坏就可以很方便的维修更换。

触控板设计有专门的金属挡板来保证点按的时候不会出现塌陷的情况

触控板的正反面,表面有覆盖一层玻璃以保证顺滑的触碰手感

虽然Pavilion 15采用的是单风扇设计,但好在风扇尺寸较大,也能够保证足够的出风量。并配合HP CoolSense可自动调节电脑性能和风扇转速,确保电脑使用处于舒适的使用体验

取下风扇后,可以看到在C面的键盘缝隙也设计有进风口,保证足够的进风量。

散热模组虽然仅有一根铜管同时负责CPU与GPU的导热,但铜管的横截面积较大,同时长度也较短,能够保证不错的导热效率。

散热模组近距离特写,可以看到做工用料还是不错的。

取下散热模组后即可看到英特尔第八代i5-8250U处理器的真容。根据我们之前的测试,这款处理器虽然是15W的低功耗设计,但得益于其四核八线程的设计使得其性能已经接近了标准电压处理器的性能。

“满血版”英伟达MX150显示芯片的真容,位于上方的两个黑色长方体为两颗1GB的显存芯片。而这款MX150独立显卡的性能已经大幅度超越上代的940MX独显,甚至性能已经几乎持平于上代的GTX950M游戏显卡。

主板上的两个内存插槽,在轻薄本中往往都会因为机身内部空间的限制,导致内存不得不板载集成到主板上,但15英寸的大尺寸机身中就不会存在这个问题了。

主板正面全貌,可以看到两个可更换的内存插槽的确占据了大量的主板空间。

主板背面全貌

取下主板后,可以清楚的看到两个扬声器的分布情况。两个扬声器之间的连接线被很整齐的由卡扣固定。另外,左侧的扬声器被WIFI天线穿过,起到了一定的理线作用。

扬声器的体积相对较大,给B&O音效提供了不错的硬件支持

与屏幕分离后的C壳,在键盘的背面都有大片的绝缘纸覆盖,保护主板不会与金属触碰影响稳定性。

用户接触最多的C面使用金属材质,更加耐磨损,长时间 使用也能经久如新,同时还能够辅助机器散热. 3D立体成型技术,将C面一次冲压一体成型使C面没有接缝,不划手不藏污纳垢更方便清理和使用。

屏幕尾部弯曲的形状,造就了这款Pavilion 15改进的扶梯式铰链。另外,A面采用了特殊工艺涂层带来金属质感般的外壳既提升了 机器档次,又没有金属冰凉的触感 且不屏蔽无线信号。

所有零件一览。

总的来说这款惠普Pavilion 15的内部做工还是十分令人满意的,一次成型的全金属C面令人印象深刻,但内部走线还是略微有些混乱。另外,如果能够像其Envy系列一样引入双铜管双风扇的散热设计相信会更加的靠谱。


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