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联华电子近日宣布，与智原科技推出基于联电22奈米超低功耗（ULP）与22奈米超低漏电（ULL）制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证，包含多重电压标准元件库、ECO元件库、IO元件库、PowerSlash™低功耗控制套件以及內存编译器，可大幅降低芯片功耗，以满足新一代的SoC设计需求。针对低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基础元件IP具备进阶的绕线构架，以及优化的功率、性能和面积设计。
相较28奈米技术，22奈米元件库可以在相同性能下减少10%芯片面积，或降低超过30%功耗。此外，该标准元件库可于0.6V至1.0V广域电压下运作，亦支持SoC内的Always-on电路维持超低漏电；多样的IO元件库包括通用IO、多重电压IO、RTC IO、OSC IO和模拟ESD IO；內存编译器具有双电源轨功能、多重省电模式、和读写辅助功能等特色。
智原科技研发协理简丞星表示：「智原透过与联电的长期合作以及丰富的ASIC经验，为客户提供专业的联电制程IP选用服务。我们藉由联电22奈米技术推出全新的逻辑元件库和內存编译器IP，能够协助客户在成本优势下开发低功耗SoC以布局物联网、人工智慧、通信及多媒体等新兴应用攫取商机。」
联电硅智财研发暨设计支持处林子惠处长表示：「在许多应用中，SoC设计师都需要针对各种应用的节能解决方案。随着智原在联电22奈米可量产的特殊制程上推出的基础元件IP解决方案，让客户可在我们具有竞争力的22奈米平台上，获得包括22ULP和22ULL的全面设计支持，享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。
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