致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，包括其智能存储适配器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内，美高森美12GbpsSAS / SATA主机总线适配器(HBA)与独立硬盘冗余阵列(RAID)适配器现已具备与AMD (纽约纳斯达克交易所代号：AMD) EPYC™处理器系列协同工作的兼容性。现在，为EPYC处理器部署计划搭配存储适配器解决方案的数据中心客户可以充分利用美高森美全套智能存储解决方案，安心获得完全兼容的端至端解决方案。

美高森美存储解决方案副总裁兼总经理Pete Hazen表示：“随着云数据中心的下一代服务器部署越来越多地考虑使用AMD处理器，我们与AMD进行的广泛互操作性测试表明，我们功能丰富的高性能智能存储适配器与AMD EPYC处理器可结合成为功能强大的存储解决方案。我们很高兴能够与备受尊敬的行业领导者紧密合作，使得数据中心客户在采用AMD独特的EPYC处理器时可以安心选择美高森美。”

市场研究机构IDC最近报告称全球服务器市场在2017年第三季增长近20%，达到170亿美元，这个发展趋势甚至高于该机构早前预料2015年至2020年达到4%复合年增长率(CAGR)的长期预测。美高森美智能存储平台充分利用其统一的智能存储堆栈，凭借高性能和高灵活性，针对数据中心、服务器原设备生产(OEM)厂商和服务器原设备设计(ODM)厂商的多种服务器存储应用进行优化。

AMD数据中心生态系统和应用工程高级副总裁兼首席技术官 Raghu Nambiar表示：“工作负载和应用程序日新月异，使得服务器处理器市场瞬息万变，消耗比以往更多的内存带宽和I/O；这正是AMD EPYC处理器优胜之处，从而为云计算和企业客户提供了领先的性能和规模。现在，美高森美功能丰富的Adaptec智能存储技术与AMD EPYC处理器相结合，帮助这些客户在数据中心实现前所未有的总体拥有成本节省。”

AMD与美高森美通过美高森美加速生态系统联手合作，从而促进了美高森美与半导体集成电路(IC)、知识产权(IP)、系统、软件、工具和设计领域公司之间的协作，以期为最终客户整合、测试和提供预先验证的设计和系统级解决方案，造福美高森美在其主要垂直市场——航空与国防、数据中心、通信与工业中的终端客户。加速生态系统旨在通过技术调整、联合营销和销售加速来缩短最终客户的产品上市时间，使得美高森美和生态系统成员可更快获得收益。