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美国英特尔宣布，把该公司的微处理器“Xeon”与该公司收购的阿尔特拉（Altera）的FPGA整合在一个封装内的多芯片模块（MCP）将于2016年3月内开始提供样品。
这一消息是英特尔数据中心事业部副总裁、云平台部门总经理Jason Waxman在2016年3月9日于美国圣何塞市举行的“开放运算项目峰会2016”（Open Compute Project Summit 2016）的主题演讲中宣布的（YouTube的视频）。该公司曾于2015年11月表示，该MCP的样品供货预定时间为2016年第一季度，此次则“确定”了这一时间（Waxman）。
除了提供样品的时间之外，Waxman还在演讲中公开了该MCP及其封装上的布局。据其介绍，Xeon的微架构为2014年开始推出产品的第5代英特尔酷睿处理器“Broadwell”，FPGA为阿尔特拉的“Arria 10 GX”。
首款MCP产品的微处理器和FPGA并未采用最新架构“Skylake”和 “Stratix 10”。Broadwell为14nm工艺产品，Arria 10 GX的工艺技术也不同，至少此前的产品都是采用台湾台积电（TSMC）的20nm工艺技术生产的。
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