每一年的 CES 国际消费电子展总是少不了英特尔的身影，今年 CES 2019 同样不例外。英特尔在展会期间的主题演讲中提到了大量面向下一代计算的新技术，包括 10 纳米基于“Sunny Cove”微架构 PC 处理器平台“Ice Lake”，下一代超轻薄 PC 项目“Project Athena”，全新混合 CPU 架构和封装技术的平台“Lakefield”，以及第九代酷睿桌面处理器等等。

当然了，英特尔还透露了自家的 AI 人工智能处理器 Nervana、10 纳米服务器处理器、10 纳米 5G SoC系统级芯片、下一代 Cascade Lake 至强处理器等等一系列计划。英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理 Gregory Bryant 表示，“我们正处于计算新时代的早期阶段，英特尔将让人们以更先进的方式体验世界，并进一步拓展人类潜能”。

他还表示，“别人可以只用特定使用场景来宣称自己多么领先，但在英特尔，我们的目标更为宽广。下一个计算时代要求创新在完全不同的层面进行，涵盖整个生态系统并横跨计算、连接以及其它各个方面。我们只会做得更多，绝无妥协。”

下一代处理器平台“Ice Lake” 

首先来认识“Ice Lake” 。12 月中旬的时候，英特尔就推出了其下一代全新的 CPU 架构“Sunny Cove” ，不过并没有明确将会在以哪个处理器平台首发。现在官方确认，英特尔下一代处理器平台研发代号为“Ice Lake”(冰湖)，并表示这是首款量产的 10 纳米 PC 处理器。

实际上，Ice Lake 并非英特尔第一代量产的 10 纳米，反而是  Cannonlake CPU，但只有少部分产品搭载，没非常大范围的量产而已，相当于被英特尔所忽略了。英特尔Gregory Bryant 表示，人们想要一个能够让他们能够整天专注、适应和工作的处理器平台，而 Ice Lake 就是英特尔给出的答案。

Ice Lake 基于英特尔全新的“Sunny Cove”微架构设计，英特尔称其是前所未有的高集成度整合的产品，因为还包含了AI 使用加速指令集以及英特尔第 11 代核心显卡，所以不仅在 CPU 处理性能和 GPU 图形性能方面得到提升，还将能够带来更加丰富的游戏和内容创作体验。

Ice Lake 很多全新的特性都与“Sunny Cove”微架构有关，其 CPU 的四大特征去年就介绍了，包括：增强的微架构，可并行执行更多操作；可降低延迟的新算法；增加关键缓冲区和缓存的大小，可优化以数据为中心的工作负载；针对特定用例和算法的架构扩展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量 AES 和 SHA-NI，以及压缩/解压缩等其它关键用例。

英特尔大幅改进了 Ice Lake 平台的核显图形处理单元的性能。所集成的是“Gen 11”第 11 代核心显卡架构。新核显架构最多可配置 64 个增强型执行单元，比此前的英特尔第 9 代图形卡（24 个 EU）多出一倍，因此其性能实现了每秒 1 万亿浮点运算次数（1 TFLOPS）的突破。Gen 11 核显采用新媒体编码器和解码器，H.265 编码性能提升了 30%，可在超低的功耗配额下支持 4K 视频流和 8K 内容创作。

另外，Ice Lake 平台还将是首个集成 Thunderbolt 3 的平台，并内置最新高速 Wi-Fi 6 无线标准技术。英特尔特别表示，他们在 Ice Lake 平台中使用了 DLBoost 指令集来加速 AI 人工智能工作负载。在现场的演示中，英特尔展示了 Ice Lake 平台基于 DLBoost 指令集的智能搜索，结果性能提升了 2 倍。

与过往一样，Ice Lake 率先登陆的不是桌面 PC，而是会最先给移动 PC 出货，并且等待的时间会很久。英特尔确认，OEM 合作伙伴预计在 2019 年圣诞季前夕推出一系列搭载“Ice Lake”处理器的新设备。英特尔表示，Ice Lake 将这些特性与超长的电池续航时间相结合，打造出超轻薄、超便携的设计，同时其一流的性能和响应速度又可保证用户享受非凡的计算体验。

新一代轻薄高级笔记本电脑项目：Project Athena

尽管英特尔主要为 PC 行业提供处理器和芯片组，但过往在推动 PC 发展过程中一直发挥着相当积极的作用，过去首款集成 WiFi 功能的英特尔迅驰平台笔记本，到推动笔记本超轻薄超极本设计、触摸屏和 2 合 1 形态超极本普及化，英特尔一直超轻薄笔记本体验的引导者。

如今，英特尔与 OEM 厂商合作超极本工作还在继续，不过英特尔将下一代超轻薄笔记本电脑的项目换了个名称：Project Athena（雅典娜）。英特尔表示，Project Athena 是一项定义新型高级笔记本电脑并致力于将其推向市场的创新计划

在 CES 期间英特尔没有过多提及 Project Athena 项目的细节，因为具体标准还未指定完成，包括 Project Athena 平台要求的硬件规范，使用模式体验和基准性能目标，可扩展设计支持或创新的方案，笔记本电脑创新组件开发相关的生态协作，以及如何完整验证 Project Athena 设备等等。

不过英特尔明确，Project Athena 将是一种新型高级笔记本电脑，集一流的性能、超长续航时间、连接性和时尚美观的设计于一身，并将充分利用 5G、人工智能等新一代技术，而且这一次不仅有 Windows 平台，还纳入了 Chrome 系统。

英特尔透露，Project Athena 项目合作伙伴包括宏碁、华硕、戴尔、谷歌、惠普、群创光电、联想、微软、三星、华为、小米和夏普等，这些合作伙伴正与英特尔联手解决 Project Athena 项目的标准制定和完整验证等问题。英特尔证实 Project Athena 设备预计将于 2019 年下半年面世，因此相关标准应该很快就能完成制定。

全新堆叠式黑科技平台：Lakefield

去年 12 月份的“架构日”活动上，英特尔就提到了了将会以另一种全新方式来制造芯片，在本届 CES 展会上英特尔再一次强调了这全新方案，项目代号为 Lakefield。英特尔称，Lakefield 是一种全新客户端平台，其中运用到了混合 CPU 架构和 Foveros 3D 封装技术。

英特尔去年介绍 Foveros 3D 封装技术表示，这种业界首创的逻辑芯片封装技术与传统的无源中间互连层的方案不同，可以完全利用 3D 堆叠的优势，实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。该技术提供了极大的灵活性，可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和 I/O 配置。

简而言之，有了 Foveros 3D 封装技术之后，芯片应该称之为“芯片组合”，或者说是一种“平台”，例如将其中的 I/O、SRAM 和电源传输电路集成到基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。英特尔表示：

“未来，英特尔会通过先进的封装和系统集成技术，把多样化的标量（scalar）、向量（vector）、矩阵（matrix）和空间（spatial）计算架构组合部署到 CPU、GPU、加速器和 FPGA 芯片中，并通过可扩展的软件堆栈释放强大的能力。”

Lakefield 就采用了英特尔在 Foveros 3D 封装技术，同时还融入了混合 CPU 架构，将确保先前采用分离设计的不同 IP 整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中。CES 现场英特尔展示的是拥有 5 个内核的样品，由 1 个 10 纳米高性能 Sunny Cove 内核和 4 个 Atom 处理器内核组成，集成在小型主板中。

英特尔表示，Lakefield 平台将完全减小主板尺寸，将确保先前采用分离设计的不同 IP 整合至更小尺寸主板上，集成低功耗、高效的显卡和 IP、I/O 和内存于一体，该平台将有助于 OEM 合作伙伴能够更加灵活地采用轻薄的外形设计，打造集一流性能、长久续航时间和连接性于一身的超薄设备。

英特尔确认，Lakefield 平台预计于 2019 年量产。

第九代英特尔酷睿处理器

去年 10 月份，英特尔首次发布了第九代酷睿桌面处理器，当时只有三款型号，分别为 Core i5-9600K、Core i7-9700K 和 Core i9-9900K。其中 8 核心和 16 线程的 Core i9-9900K 被英特尔称为全球性能领先的游戏处理器，能够将台式机产品线的性能提升到了超乎寻常的水平。

在 CES 2019 上，英特尔又宣布了更多第九代酷睿处理器的其他成员，从 Core i3 到 Core i5 在内共计 6 款新型号。其中，Core i5-9400 采用的是六核心设计，基础频率 2.9GHz，通过 Turbo Boost 睿频加速 2.0 技术可实现最高 4.1 GHz 的单核睿频，这枚芯片将是前代 Core i5-8400 的替代者，今年将会成为 core i5 芯片的主流之选。

英特尔确认，首批全新第九代英特尔酷睿台式机处理器预计将于 2019 年 1 月上市，今年第二季度将陆续出货更多移动平台的型号。

发力 AI 扩展 5G，10 纳米将用于更多平台

除了上述提到的几个亮点之外，英特尔在 CES 2019 现场还提到了很多新的计划，不少主要针对企业领域，概括来说主要有一下几点：

- 英特尔确认 Nervana 神经网络推理处理器（NNP-I）有望于今年量产，将运用到那些有高负载需求的企业加快推理速度。英特尔还有望于今年晚些时候推出一款研发代号为“Spring Crest”的神经网络训练处理器。

- 10 纳米服务器处理器已经提上日程，英特尔称基于 10 纳米制程工艺的 Xeon 至强可扩展处理器研发代号也是 Ice Lake。不过，面向服务器市场的 Ice Lake 可兼容即将发布的基于 14 纳米制程工艺的“Cooper Lake”，预计于 2020 年出货。

- 5G 网络芯片也将基于 10 纳米工艺打造。英特尔称很快将推出一枚面向 5G 无线接入和边缘计算的 SoC 系统级网络芯片，该芯片的研发代号为 Snow Ridge，基于 10 纳米制程工艺制造，有望于今年下半年交付，主要运用于网络基础设施领域。

- “Cascade Lake”平台的 Xeon 至强可扩展处理已经开始出货，今年上半年全面上市。