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海信手机H10是一款主打拍照的手机，2000像素的前置柔光自拍和后置IMX386大像素传感器的搭载证明了这一点。想在拍照上有所突破的H10是否能赢得用户的心，今天我们就拆开看看H10内部做工又是如何的？
开始拆机之前首先关机，取sim卡托。
卸去机身底部两颗五角梅花螺丝
随后尝试利用吸盘工具掀开背壳，但由于固定十分牢固，无法吸开
所以接下来改用翘片沿着固定最为薄弱的机身底部开始撬开一道缝隙。
成功将屏幕模组掀开，可以看出机身内部元件是设计在了背壳上。
内部采用三段式架构，边角有轻微加厚，连接器以及芯片都被金属盖板保护。
那么首先我们先卸去固定主板的螺丝。
随后，取下底部的保护盖板。
并断开保护盖板下面的三颗连接器，自左至右分别是显示屏连接器，电源连接器以及底部PCB的连接器。
断开连接器
屏幕模组背面特写，有金属防滚架保护。
机身特写
卸去顶部的主摄像头固定盖板。
卸去前置摄像头固定盖板。
取下主板
主板背部指纹区域虽然贴有一圈防水泡棉，但集成在主板上的指纹识别还有有点让人担心密封性。
分离主板上的摄像头
主板正面特写，屏蔽罩上附着着散热硅脂。
主板背面特写，指纹识别模块集成在这里。
在处理器芯片的屏蔽罩对应位置我们看到还设计有散热硅脂提升散热效率。
卸去芯片屏蔽罩的机身正面
两颗摄像头特写，由于左边的前置摄像头拥有2000W像素，所以感光元件尺寸势必很大，大小几乎和主摄像头相当。
接下来卸去底部的固定螺丝。
分离扬声器。正面特写
扬声器背部特写，采用触点连接。
分离底部的同轴线连接器
接下来利用塑料撬棒可以轻松分离底部PCB
最后，我们用稍微暴力的方式将电池翘起。该机电池规格为3400mAh，13.09Wh.
通过拆机我们能够看到，海信手机H10的内部结构并不是很复杂，这样的结构便于维修，能降低很多的维修成本。整体来看做工也是很不错的，在排线的连接处都有压片固定，芯片部分也都有屏蔽罩保护，总的来说海信手机H10的做工是比较扎实的。
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