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商业上没有永远的敌人，英特尔和AMD这两个死对头要合作生产CPU的传闻都已经传了很长时间。此前名为@BitAndChipsEng的推特用户放出了这颗实物照片。
而12月26日消息，泰国玩家TUM APISAK通过Futuremark SystemInfo展示了一颗名为core i7-8709G的处理器。这就是传闻中用英特尔八代酷睿CPU+AMD的Vega集显+HBM2显存的产品。
信息显示CPU部分为4核8线程，默频3.1GHz，睿频3.9GHz。GPU为Radeon RX Vega M，GPU频率1190MHz，有4GB的HBM2显存，显存频率800MHz。因为实物图只有1颗显存，该显存的位宽很可能是1024bit，显存带宽则为204.8GB/s。
之前配备Vega GPU的AMD移动CPU，它们的GPU性能已经超过了很多入门独显，这颗合作处理器core i7-8709G中的GPU性能也相当可观。对于很多高端办公用户来说，这个移动产品可能会很有吸引力，毕竟功耗应该会比额外配MX150之类的显卡省下很多的散热余量，可以减轻产品的重量并延长续航，但价格就不好说了。
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