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近日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布：公司已开始将其国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列（FPGA）GW2A-55K发运给客户。
GW2A家族采用台积电（TSMC）的55纳米工艺，逻辑单元从18K LUT到55K LUT，可提供多种封装，包括：PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，将来可根据用户需求，提供更多封装类型。
GW2A/3S系列提供了丰富的片上资源及灵活的操作模式：
- 多达5兆位的存贮器块能够提供多种模式、多种深宽度配置及单双端口的读写操作；
- 多达80个18X18的DSP模块，可进行高速的加法、减法、乘法及累积算法；
- 498个数字单端输入输出，可支持从1.2V到3.3V的输出电压，驱动电流可配置，多种广泛应用的输入输出协议——
如LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等；
- 多达8个通用锁相环工作范围从3MHz到500MHz并提供多种用户时钟操作模式；
- 动态I/O bank控制器的独立模块的待机工作模式以及更低的工作电压；
- 可使用3.25Gpbs SERDES多达八通道；
- 支持广泛的接口标准，包括DDR2、DDR3、ADC、视频、SPI4、PCI Express、以太网和CPRI。
“GW2A-55K的推出使高云半导体成为国内FPGA厂商中的领导者”，高云半导体首席执行官陈同兴先生表示，“在目前中密度的FPGA国际市场上，GW2A-55K是同等密度的器件里提供输入输出最多的，已成为输入输出单位成本的领先者。”
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