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高工LED产业研究所（GLII）统计显示，2010年中国LED产业签约计划投资额合计为2178.85亿元人民币，同比增长248.6%。全年新增规模以上投资项目(指投资额在1亿人民币及以上)约74个，数量比上年增加25个；截至2010年底新增项目已实际完成投资金额343.2亿元，占总计划投资额的15.8%。
从项目结构情况看，外延、芯片以及蓝宝石衬底等细分领域的投入力度明显加大。其中外延芯片投资额约1240亿元，占比56.9%；蓝宝石衬底投资额约227.2亿元，占比10.4%，成为投资增速最快的细分领域，而在2009年该领域投资额占比不到1%。
2010年LED产业投资继续向上游靠拢，投资额占比超过60%，达到67.3%。从去年三季度末开始，外延芯片的投资热度开始趋于缓和，但蓝宝石衬底出现明显的投资强劲势头。根据GLII的监测数据显示，仅2010年第四季度国内蓝宝石新增投资项目就达到7个，占全年同类项目投资总数的53.8%；计划投资总额达到326.5亿元，占当季全部投资额的54.7%。
从项目的实施阶段来看，普遍为二到三期规划，其中一期规划投资额约为总投资额的35%。项目平均规划达产时间约2-3年，其中三个项目已在2010年底前实现投产，预计在2011年底前可投产项目约23个，占全部项目数量的31%。
从项目资金来源看，2010年台湾地区在大陆直接投资约人民币551亿元，占比25.3%。台资已经成为仅次于本土资本的国内LED产业投资资金的组成部分。与此同时，相比2009年台资主要以封装为主的投资大陆产业不同，受益中国大陆部分省份出台的上游设备投资补贴优惠政策，2010年台湾上游外延芯片厂商陆续将外延工序转移到大陆。
从新增项目分布区域来看，江苏以13个项目位居首位，其次是广东的10个和安徽的9个。同时项目的分布区域仍然以沿海较为发达城市为主，主要LED项目均分布于珠江三角洲、长江三角洲。从区域投资额来看，江苏、安徽、广东名列前三，三个地区的投资总额共占到全国的59.56%。
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