随着MEMS技术的晶圆化、规范化、规模化，尤其是8英寸MEMS加工技术的成熟和商业化，MEMS代工将大大推动整个MEMS产业的发展，成为继CMOS代工之后又一个晶圆代工的增长点。

　　借助于当代先进的大规模集成电路制造工艺，MEMS技术将多种光、机、电功能器件集成于一体，真正实现了传统意义上的光机电一体化、微型化、数字化和智能化，大大扩展了微电子技术的应用领域，实现了电子技术的新飞越。

　　MEMS技术产品进一步商业化

　　2008年将是MEMS技术及其产品进一步商业化的新的里程碑，未来数十年MEMS仍将保持快速发展并体现出巨大的商业价值。

　　把Wii这一应用做简单延伸，引入MEMS加速度感应器件以实时感应和测量游戏者的操作运动轨迹和速度，自然会联想到其他消费电子产品集成实时感测运动轨迹和速度功能的各种不同类型的应用。此外，利用MEMS的器件和工艺特点，MEMS晶圆技术的应用也将扩展到工业微型机电一体化和光电一体化技术产品市场。从晶圆代工的角度讲，中芯国际非常看重具有大规模增长潜力的工业与消费微型机电一体化和光电一体化的MEMS技术和产品。

　　成本逐步降低以达到大规模应用

　　以大规模集成电路技术推动整个电子技术和产业发展的历史为鉴，我们相信基于相似的硅器件加工技术，随着MEMS芯片的设计、工艺和集成等各个技术环节以及配套技术产业链的成熟，尤其是市场对技术本身的欢迎，成本将逐步达到大规模消费电子市场的要求。

　　同样，以半导体代工业的兴起和发展以及大规模集成电路技术乃至整个电子技术和产业发展的历史为鉴，这种产业链的业务分工、技术协作模式，大大加快了整个产业技术的持续高速发展，并降低了各级用户的制造与运营成本，如今半导体代工业已经接近整个半导体产业的四成，成为整个行业发展不可缺少的动力。随着MEMS技术的晶圆化、规范化、规模化，尤其是8英寸MEMS加工技术的成熟和商业化，MEMS代工将大大推动整个MEMS产业的发展，成为继CMOS（互补金属氧化物半导体）代工之后又一个增长点。

　　根据我们了解，内地从事MEMS技术开发和产品设计的机构和企业很多，而进入大规模产业化的为数很少，器件加工仍然以4英寸、5英寸或6英寸线为主，工艺技术水平、精度和一致性还不够理想；另外，项目和产品设立比较分散，缺乏具有国际主流技术的完整系统和产业链配套，与晶圆加工技术的结合还需增强。但是，在应用市场强有力的推动下，随着对MEMS产品技术的明确化，以及MEMS晶圆和封装代工业的兴起和成熟，内地MEMS产业必将进入崭新的全面发展和产品化阶段。

　　新技术工艺将引入MEMS制程

　　与传统CMOS工艺相比，深大尺度刻蚀、三维架空结构、圆片双面光刻以及圆片键合等新型微加工技术将进入晶圆工艺制程当中，中芯国际将借助长期积累的在微加工技术方面的优势，逐步建立并提升这些MEMS关键模块技术的工艺和服务，并最大限度地发挥大规模、高品质、低成本的代工优势，成为中国内地首家和领先的8英寸MEMS晶圆代工制造商。

　　今年以来，国际集成器件制造大厂纷纷大举扩充其8英寸MEMS工厂和产能，表明整个MEMS芯片产业进入了新的历史阶段：技术上和市场上都有新的要求和突破，传统的5英寸和6英寸工艺线已经不能满足市场对技术、产能和成本的增长需求。另外，从MEMS产业技术的未来发展来看，CMOS集成化MEMS必将成为行业的领先技术发展主流，对嵌入式MEMS的发展而言，8英寸CMOS前端工艺当然要比5英寸和6英寸工艺在SoC（系统级芯片）集成方面具有更大的潜力和应用价值。