目前，随着MEMS设计和制造工艺的成熟，可以利用兼容CMOS的工艺和材料在硅晶圆上制造MEMS振荡器。Sitime公司市场营销副总裁John McDonald表示：“我们计划通过提供兼容CMOS工艺的硅MEMS振荡器产品，来变革整个石英晶体行业，正如晶体管取代了真空管一样，石英晶体将被硅技术取代。”

    John McDonald认为：“MEMS振荡器发展的目标之一就是通过引脚对引脚的兼容方式，替代石英晶体或振荡器，以降低电子系统成本。”MEMS振荡器的最早应用领域可能是硬盘驱动器、汽车电子、工业和笔记本制造。

    据悉，SiTime计划通过向消费芯片制造商授权使用其MEMS振荡器，从而实现单芯片解决方案，John McDonald自信道：“我们的技术可以被所有半导体制造商采用。”Sitime通过调整调谐叉的几何尺寸，将以往要由多个振荡器提供的多个频率，集成到同一CMOS晶圆之中，单一芯片能够根据需要产生不同时基。

    MEMS振荡器可以利用现有硅半导体行业所使用的制造技术和设备，让半导体行业能在代工环境中集成MEMS。Sitime公司将以MEMSFirst技术进入时钟管理器件市场，下一代集成度更高的解决方案将包括MEMS振荡器和在同一硅晶圆上制造的超大规模集成电路控制功能。Sitime公司已与Jazz半导体公司合作，将SiTime公司的MEMS First工艺与Jazz半导体公司的0.18μm平台相结合，这中间包括RF CMOS和SiGe BiCMOS工艺选项，从而把应用拓展到802.11、蓝牙及其它无线收发器的设计之中。

    另外，Discera公司首席技术官Wan-Thai Hsu博士表示：“MEMS振荡器的另一个发展方向就是进入混合信号和RF应用领域。”Discera公司通过与Vectron International公司合作，为电子产品制造商提供基于PureSilicon CMOS MEMS振荡器的时钟产品。同样不久前，无晶圆厂IC设计公司WiSpry也宣布着手生产基于MEMS技术的动态可调谐射频集成电路。

    WiSpry创始人兼首席执行官Jeff Hilbert说：“全集成RF-MEMS器件将消除多标准、多频段应用中所需要的多个RF路径，应用于全球移动电话、移动无线电子系统和无线基站。” WiSpry的可调谐产品使蜂窝电话和其它无线电设备制造商能够建立跨越整个产品线的标准化的硬件平台、元器件和参考设计，从而进一步降低系统的成本。

    iSuppli公司中国市场研究总监吴同伟指出，RF和滤波部分占手机总成本的3.4%，除了振荡器之外，MEMS的应用还将渗透到天线开关、发送/接收声表面波滤波器、RF收发器的VCTCXO、32.768KHz晶体振荡器、微型麦克风和扬声器之中。In-Stat特约分析师StephenCullen说：“在大多数应用中，MEMS振荡器的性能堪与传统晶体振荡器相媲美，MEMS发展的终极目标是将MEMS时钟集成到每个所需要的芯片中。”

    因此，取代传统石英振荡器只是CMOS MEMS振荡器技术一个发展方向。更为重要的意义在于CMOS MEMS振荡器技术将开启基于RF MEMS的RF SoC时代。