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近年来，智能手机、智能手表、腕上型健康管理器具在具有高功能、小型、薄型、轻量化的特点基础上，进一步增加了数据管理、云联动、固件升级等与其他设备及网络环境连接的功能，其使用方法也越来越高度化以及。伴随这些小型移动设备的进化，对搭载在设备上的电子零部件的高性能、小型化、支持高密度贴装的需求也越来越高，同时还必须具备无论在各种环境下使用均能满足要求的高刚性。
针对这些需求，本公司从2015年开始开发并销售本公司独有的SCTA□A系列，该系列为连接设备内的基板与基板、基板与元器件的压接接触器。此后，于今年 1 月新开发出了使产品性能得以提升的SCTA1D系列，伴随此次SCTA3D、4D以及5D系列的产品上线，开始了针对SCTA □B系列（2016年9月发布的产品）的置换销售。
SCTA□D 系列是通过用激光焊接两根螺旋弹簧的端部，确保了信号也能切实通过辅助弹簧（辅助端子），因此与本公司以往产品相比，大幅降低了连接RF天线等元器件时的插入损耗。此外，由于主弹簧与辅助弹簧的端部连接，所以在不影响弹簧本来功能与性能的情况下提高了产品的鲁棒性。而且，SCTA□D系列与 SCTA□B系列一样，在弹簧螺旋部有绝缘涂层，因此可以防止弹簧弯曲导致的短路，实现了稳定的高频性能。
通过此次产品阵容的扩充，本公司面向小型低背需求高涨的智能手机、可穿戴终端以及消费设备、产业设备等广泛的市场扩销了本产品，并为组装设备内的稳定连接做出了贡献。
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