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一、原物料对固晶品质的影响主要表现为以下三点：
1. 芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。
2. 支架:主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。
3. 银胶:主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准符等。
二、人为因素对固晶品质的影响主要表现为以下两点：
1. 操作人员违章作业:例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。
2. 维护人员调机不当。
三、机台不良对固晶品质的影响主要表现为以下两点：
1.机台一些零配件或机械结构，所造成的对固晶品质的影响。
2.机台一些认识系统等不良，所造成的对固品质的影响
四、调机方法对固晶品质的影响主要表现为以下四点：
1. 光点没有对好。
2. 各项参数调校不当。
3. 二值设定不当。
4. 机台调机标准不一致。
五、制程对固晶品质的影响主要表现为以下四点：
1. 银胶槽的清洗是否定时清洗。
2. 银胶的选择是否合理。
3. 作业人员是否佩带手套、口罩作业。
4. 已固晶材料的烘烤条件，时间、温度。
六、环境对固晶品质的影响主要表现为以下两点：
1. 灰尘是否过多。
2. 温度、湿度是否在标准范围
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