CC1000内部结构框图-EDA365

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CC1000内部结构框图

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CC1000

由Chipcon公司生产的半双工高频收发集成电路CC1000，他可以利用分时双工进行双向通信，因CC1000只需很少的元器件和尺寸，这样在外观上无线耳机可以做得非常轻巧美观。CC1000是一种针对极低功耗和低电压而开发出的超高频收发芯片，他的工作电压为2.3～3.6 V，这可以使他成为使用单锂锰氧化物3.0 V钮扣电池或锂亚硫酰氯化物3.6 V电池的理想选择。CC1000在接收模式下，电流消耗为7.7 mA;在发射模式下，依据输出功率的不同，电流消耗为5.3～28 mA，在433 MHz处，可以用1 dB的步长对输出功率进行编程，最高可达10 dBm;在掉电模式下，器件本身有0.2 mA的电流，对于电池应用来说，这又是一个重要特性。CC1000采用TSSOP28封装，工作温度范围是：-40～+85℃。

　　如图所示，CC1000内部结构显示出构成一个完整RF收发器的所有部件都集成在了芯片内部，-109 dB的灵敏度与10 dBm的高输出功率结合起来，可以构建提供长而可靠的通信距离和电池工作电压很低的系统。图中CC1000有一个能以250 Hz步长进行编程的集成锁相环(PLL)，可以对晶振的温度漂移进行补偿，此外还提供了多信道系统和跳频协议可供用户在不同调整限制下的工作场合进行选择，以便在通信频段拥挤时用来增强系统可靠性。最后，CC1000还提供了集成的位合成器与RSSI，且通过5根I/O线，可以很方便地与微处理器进行接口。

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