双方组建的NAND闪存合资企业IM Flash Technologies公司(IMFT)开发了3bpc NAND新技术,并利用这项技术生产出了目前市场上尺寸最小、性价比最高的32Gb芯片。32Gb 3bpc NAND芯片面积为126mm2,将于2009年第四季度投入量产。两家公司不断致力于新的工艺微缩(process shrink)研发,现在推出的3bpc NAND技术是其产品战略的重要组成部分,也是为关键细分市场服务的有效途径。
美光公司内存事业部副总裁Brian Shirley说,“我们把3bpc NAND技术看作路线图的重要组成部分。我们也会继续推进NAND工艺微缩的研发,从而在今后若干年为客户提供世界一流的产品组合。今天发布的消息进一步表明,美光和英特尔在34纳米NAND技术方面已经取得了重大的进展。我们盼望今年晚些时候推出2xnm技术。”
英特尔公司副总裁、英特尔NAND解决方案事业部总经理Randy Wilhelm说,“我们走向3bpc技术,这是英特尔和美光在34纳米NAND开发过程中取得突出进展的又一个证明。这一里程碑为我们在2xnm硅加工工艺方面保持领先地位奠定了基础,而这种2xnm工艺将有助于为客户节省成本,拓展我们NAND解决方案的功能。”
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