近年来，FPGA的应用，从最开始的通信领域，到汽车电子、军事、医疗领域、测试和测量等，现已广泛蔓延到行业各个领域。

Microsemi 新型FPGA产品应用广泛

最近，美高森美发布宣称业界最低功耗的成本优化FPGA 产品系列，该FPGA产品系列适合广泛的应用范围，涵盖有线接入网络和 蜂窝基础设施、国防和商用航空市场，以及包括工业自动化和物联网市场的工业4.0应用。

PolarFire FPGA 是美高森美首次进入中等密度市场所推出的产品，在这个市场的特定应用领域中，它击败了竞争对手，提供了相比竞争对手具有更低功耗和更多成本优化的解决方案。它也是针对通信市场而深度构想和开发的首款 FPGA，发挥了美高森美在通信市场区间中所具备的领导地位、知识专长和市场表现。PolarFire FPGA 提出了前所未有的价值主张，不仅是针对非易失性 FPGA，也是针对中等密度 FPGA。

“我们新的FPGA产品系列改变了市场对于传统中等规模FPGA器件的认知。”美高森美副总裁兼业务部经理Bruce Weyer表示：“非易失性FPGA器件首次具备了全部已知好处，其明确的功耗和成本优势超越了带有10 Gpbs收发器的SRAM FPGA器件，从而提供了必要的差异性，在满足客户不断变化的需求的同时填补了市场空白。”

低功耗性、安全性、可靠性--成就PolarFire 系列

PolarFire 系列的主要特点、好处和竞争优势是什么呢？首先是低功耗性， PolarFire器件具有同级最低的静态功耗，对于相同的应用，其总功耗比竞争性FPGA器件降低多达50%，同时满足特定市场需求。

在持续领先安全性和可靠性，以应对网络安全威胁和满足安全关键性应用需求这一方面，这一系列产品也表现极佳。这都大大降低了运营成本，增加热冗余度，可以提升计算能力。适应无风扇的应用，无需或仅使用小型散热片。

创新方式优化成本，达成低成本高性能的优势

美高森美区别于对手在于产品差异化并且重点不同，产品从Flash做，更便宜，价格上有优势，目标是中低端市场。美高森美 与 Cypress 合作，针对 PolarFire FPGA，优化了其专有的 Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon (SONOS)工艺。相比传统的闪存技术，SONOS 让非易失性存储组件能有效降低成本，并使用小得多的电荷泵(17.5 V 与 7.5 V 的对比)。SONOS 使用了多个性价比高并符合行业标准的 CMOS 层，仅有顶部的几层是针对非易失性定制的。

较小的电荷泵带来了更灵活的设计和更小的裸片。非易失性存储器在漏电流方面的优势(比相应的 SRAM 器件低 10倍)，使美高森美得以避免采用新颖昂贵的工艺强化(比如高 k、金属栅极或 FinFET)，而坚持使用高性价比的氧氮化硅(SiON)工艺。最后，美高森美还选择了行业中对中等密度 FPGA 而言有着最高性价比的工艺节点：28nm。鉴于最大密度限制为 500K LE，公司不需要采用更昂贵的 20nm或14nm工艺，而竞争对手由于喜欢裁剪 1M逻辑单元来得到其“中等密度”FPGA，就不得不采用这些技术。

  现如今在FPGA这个市场的环境下，其实最引人关注的变化莫过于就是应用领域的不断拓展以及产品的创新以适应市场需求。PolarFire FPGA器件不仅适合多个通信市场应用领域，这些器件也非常适合国防和航空航天市场应用并且还面向工业自动化和物联网 (IoT)市场的工业4.0应用等各个领域以满足不同的客户需求。美高森美的PolarFire FPGA器件的出现满足了所有特点，更是高性能、低功耗、低成本的完美结合！