据消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。

这些行业人士称，联发科至少已经研发出三款新一代智能手机芯片，将采用台积电的7纳米工艺生产。

联发科的客户主要包括Oppo、Vivo、索尼、LG和新兴市场的其他一些智能手机品牌，目前这些厂商都在研发新的智能手机产品，以迎合5G通信时代的到来。

为此，联发科也一直在积极研发基于人工智能(AI)技术的芯片解决方案。这些行业人士称，预计联发科将于2018年或2019年重返高端智能手机芯片市场。

去年，联发科曾面向高端智能手机市场推出了Helio X10、X20和X30智能手机芯片解决方案。虽然联发科的技术已经成熟，且这些产品的性价比也高于竞争对手高通的产品，但这三款Helio X系列产品并未赢得客户的支持。

一些行业观察家认为，联发科Helio X系列产品之所以未能赢得客户的支持，主要有两点原因：一是面临高通的严峻挑战;二是苹果、三星、华为和小米等一线智能手机厂商都在自主研发智能手机芯片组。

这种局面迫使联发科在去年下半年停止生产Helio X系列芯片组，并暂停相关投资，以阻止移动芯片业务毛利率的进一步下滑。

之前曾有报道称，联发科要重返高端智能手机芯片市场，至少需要2年时间。如今看来，联发科重返高端市场的时间表要比预期早一些。

高端进展不力，联发科曾调整战略

IC 设计大厂联发科(MediaTk，MTK)自 2016 年底以来，毛利率逐季下滑，市占率也同样面临衰退。董事长蔡明介曾在 2017 年度股东会坦承，过去在产品规划确实有缺失，当前最重要目标是先稳住毛利率，并逐步取回市占率。

据台湾电子时报网站引述行业消息人士的话，联发科已经在产品战略上做出了调整，已经暂停了高端Helio X系列处理器的研发，将所有的研发资源投入到了P系列处理器，这是面向中端智能手机开发的产品。

迄今为止，高通是全球智能手机芯片的绝对霸主，其统治地位类似于英特尔公司在个人电脑CPU市场的位置。高通每年投入巨资研发新技术，拥有不计其数的移动通信专利，这为高通研发最先进的应用处理器(以及整合基带的系统芯片)奠定了基础。

消息人士称，按照联发科的研发进度，到2018年，联发科仍然难以推出采用7纳米和10纳米工艺的处理器，这使得高通调整了产品策略。联发科面向高端芯片的转移，需要获得中国智能手机厂商的配合。

但是在过去两年中，联发科在中国手机市场遭遇了严重的挫折，高通处理器成为旗舰手机不约而同的标配，而许多联发科的大客户，逐步转向了高通，这当中包括了广东省的OPPO和vivo。

为何对高端不死心?

高通无疑是移动处理器的代表。据市场研究公司Counterpoint Research发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片(即智能手机处理器)市场的份额为42%，高于去年同期的41%，创造了历史新高。

虽然从第三季度，在用于400美元以上手机的高端芯片市场，高通的市场份额出现萎缩。根据Counterpoint的数据，这主要是因为高通的几家智能手机客户采取了“更垂直的策略”。如华为、苹果和三星三者分别使用自主的麒麟、A系列和猎户座芯片。但无论小米、VIVO、OPPO和一加等一众厂商的高端手机都用的高通处理器，这里没有联发科什么事。他们进入高端市场一方面为了更高的利润况且在高通下探中低端市场，这给联发科带来了巨大的压力。因此他们亟需往高端走，尤其是紧握落后竞争对手的AI市场，尽力挽回自己的失地，保住自己的利润率。