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当美光完成收购尔必达之后，将成为拥有2.5D及3D封装专利最多的公司。
根据Yole Developpement的统计，目前专利拥有排名如下：
IBM 74
Samsung 71
Micron 70
TSMC 61
Hynix 56
STATS CHIPPAC 48
Intel 25
Amkor 24
Elpida 23
ITRI 21
前10名企业拥有的专利占48％。
82%的专利是2006年以后的。
目前有260个相关企业及个人拥有3DIC技术的专利。
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