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东京—东芝公司（TOKYO：6502）6月14日宣布，该公司已经为用于平板电脑、超级本（Ultrabooks™）和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI（大规模集成电路）封装阵容。“TC358778XBG”定于6月开始批量生产，紧接着“TC358777XBG”将于7月开始批量生产。
原产品的球间距为0.4mm，生产时需要使用细间距装配设备。将球间距从0.4mm延长至0.65mm时则无需使用这类设备便可以完成装配。东芝还为无需高成本印刷电路板（拥有超过4层板）的设计优化了引脚分配。
这些新封装产品可降低装配厂的装配和材料成本。
主要特点
主要规格
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