多层印制板设计基础，PCB板的堆叠与分层
一．概述多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计.使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准.正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI.二．多层印制板设计基础多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉

常用的三种PCB板级信号完整性分析模型介绍
为了进行电路模拟.必须先建立元器件的模型.也就是对于电路模拟程序所支持的各种元器件.在模拟程序中必须有相应的数学模型来描述他们.即能用计算机进行运算的计算公式来表达他们.一个理想的元器件模型.应该既能

关于大功率LED封装使用光扩散粉的案例介绍
大功率LED封装 大功率LED封装由于结构和工艺复杂.并直接影响到LED的使用性能和寿命.一直是近年来的研究热点.特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点.LED封装方法.材料.结构和工艺的选择主要由芯

四联集团投资10亿元建LED芯片封装项目
日前.中国四联集团与重庆市石柱县签定总投资10亿元人民币的LED芯片封装项目. 在双方举行的LED芯片封装项目签字仪式上.该县政府表示.四联集团与石柱正式签定LED芯片封装项目.必将带动相关配套项目入驻.该县

PCB线路板的水平电镀工艺解析
随着微电子技术的飞速发展.印制电路板制造向多层化.积层化.功能化和集成化方向发展.使得印制电路板制造技术难度更高.常规的垂直电镀工艺不能满足高质量.高可靠性互连孔的技术要求.于是产生水平电镀技术.本文

PCB设计中焊盘孔径的大小需要考虑哪些问题
按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径.该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘.节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点.一个测试焊盘需要一

PCB设计HDI板高密度互连板的特点优势及设计技巧
一.概述:HDI板.是指High Density Interconnect.即高密度互连板.是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术.传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响.当钻孔孔径达到0.15mm时.成本已经非常高.且很难再次改进.