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半导体封测业者表示，中国将全力加速5G商用时程，其中，5G基础建设铺建自然是势在必行。而各类应用当中，除了基础的功率MOSFET、射频(RF)器件外，另外包括如Wi-Fi 6、物联网设备用芯片等需求，可望相较于5G手机用芯片先行走出一片局面。
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半导体封测业者表示，中国将全力加速5G商用时程，其中，5G基础建设铺建自然是势在必行。而各类应用当中，除了基础的功率MOSFET、射频(RF)器件外，另外包括如Wi-Fi 6、物联网设备用芯片等需求，可望相较于5G手机用芯片先行走出一片局面。
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