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用FIFO实现DSP间的双向并行异步通讯

发布时间:2020-06-13 发布时间:
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内容摘要:介绍了利用CYPRESS公司的FIFO芯片CY7C419实现DSP间双向并行异步通讯的方法,该方法简单实用,速度快,特别适用于小数据量的数据相互传送。文中给出了CY7C419的引脚功能以及用FIFO实现DSP间双向并行异步通讯的硬件结构和软件流程。

在多CPU的分布式信号处理系统中,往往涉及CPU间的通讯与数据交换,大数据量的数据传输一般采用DMA方式,而小数据量的数据交换采用并行接口则比较快速灵活。因此,对于传输速度要求较高的DSP间的小数据量的数据交换及通讯来说,要提高DSP的工作效率,不仅要求并行接口的响应快,而且必须采用异步方式以免相互等待。本文介绍了采用CYPRESS公司的FIFO芯片CY7C419来实现DSP间的双向并行异步通讯接口。该方法不仅比用TTL锁存器的方式速度快,而且译码逻辑简单,另外,由于FIFO芯片有一定的深度(256个),因此,在少于256个数据传输时,可实现零等待时间。

1 FIFO芯片简介

全满(FF)和全空(EF)标志用以防止数据溢出或不足;

扩展输入(XI)、扩展输出(X0)、首次装载(FL):用以实现无限的宽度及深度扩展,深度扩展技术可使操纵控制信号从一个元件并行传至另一个元件,因而消除了传输延迟的串行附加,其最高读、写速度可达50MHz,读写信号低电平有效;

当CY7C419独立使用或多片实现宽度扩展结构时,半空标志(HF)输出有效,在深度扩展结构中,该此脚输出扩展输出信息(XO)并告知下一个FIFO;

D0~D8为数据输入,Q0~Q8为数据输出。

R、W及MR分别为读、写及复位信号的输入端,它们均为低电平有效。



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