SEMI指出,2015年晶圆厂设备支出为359亿美元,较前一年微幅减少0.4%;预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升,下半年则将开始加速,为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成长率。
对成长贡献最大之类别包括晶圆代工、3D NAND晶圆厂,以及准备在2017年拉升10nm制程产能的业者。专业晶圆代工厂仍然是最大支出来源,其2015年支出从107亿美元略为下滑至98亿美元(较前一年减少8%),惟2016年可望增加5%,2017年成长率更将接近10%。
DRAM支出紧追在晶圆代工之后,排行第二。2015年DRAM支出表现强劲,但2016年可望趋缓,下滑23%,到2017年将恢复上扬趋势,成长率上看10%。
就支出成长率来看,最大成长动力来自3D NAND(包括3D XPoint技术)。2014年支出为18亿美元,到2015年倍增至36亿美元,成长幅度高达101%。2016年支出将再增加50%,上扬56亿美元以上。
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