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硅通孔的3D芯片堆叠并非最新技术

 发布时间：2020-06-12
据报道.目前最先进的技术应该是使用硅通孔的3D芯片堆叠.几乎主要的半导体公司都在研究这种技术. 去年举行的国际固态电路会议上.三星公开宣布了其2.5D技术.据称这种2.5D技术非常适合位于在系统级芯片上进行带 ...<全部>
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