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印刷电路板PCB的软硬结合设计有哪些好处

发布时间：2021-07-12

这是一个日新月异的时代.除了创造力和设计能力外.当今的设计人员还面临着诸多限制.他们需要面对越来越多.日益复杂的设计--一系列通过IO连接的外围设备.而且.如今的设计越来越追求产品的小型化.低成本和高速度 ...<全部>

PCB设计

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3D功能可以为PCB设计带来哪些好处

发布时间：2021-01-21

近几年.网络数量的增加.更严格的设计约束和布线密度.以及向高速度.高密度项目的逐步迁移.加剧了PCB的复杂性.幸运的是.PCB设计工具近年来已得到稳步发展.以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战.一项重大 ...<全部>

PCB设计

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德国研究项目[V3DIM"为3D设计奠定基础

发布时间：2020-05-23

2011年3月10日.德国纽必堡讯--[V3DIM"研究项目为明确设计需求.开发适用于40GHz至100 GHz极高频(所谓的毫米波范围)系统的高度集成的创新3D系统级封装(SiP)解决方案奠定了坚实的基础.V3DIM是[适用于毫米波产品 ...<全部>

电路设计

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