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Smart fusion-FPGA中的[新贵"

发布时间：2020-06-18

正当整个FPGA行业处在积极采用先进生产工艺.努力提高逻辑容量的时候.Actel公司依然坚持自己的路线:推出了它的又一力作[SmartFusion"系列,SmartFusion是业界唯一一款带Cortex-M3硬核.同时处理模拟与数字信号的可 ...<全部>

技术百科

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功率管理:用混合信号FPGA控制电压攀升率

发布时间：2020-06-11

引言 (混合信号FPGA控制多电平系统的电压攀升率):随着工艺尺度不断缩小.器件常常需要多个电源.为了减小功耗和最大限度地提高性能.器件的核心部分一般趋向于在低电压下工作.为了与传统的器件接口.或与现有的 ...<全部>

电源硬件技术

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德州仪器双通道输出多相位控制器

发布时间：2020-06-06

日前.德州仪器 (TI) 宣布推出一款可支持各种负载点配置的全新双通道输出.多相位同步降压控制器.进一步拓展了 Fusion Digital Power 控制器产品线.UCD9220 器件可在确保稳定运行的同时.实现 250 皮秒脉宽调制 (P ...<全部>

稳流/电流管理

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Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款

发布时间：2020-05-28

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件.这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性 ...<全部>

技术百科

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FPGA
Fusion

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Fusion技术助力7LPP EUV工艺性能的提升

发布时间：2020-05-28

7LPP (7nm Low Power Plus)三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术.预计今年下半年投产.关键IP正在研发中.2019年上半年完成.采用Fusion技术的新思科技Design Platform为三星7LPP工艺极紫外(EUV)光 ...<全部>

半导体生产

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AMD首批Fusion芯片图形性能领先英特尔

发布时间：2020-05-27

AMD官员星期二证实称.AMD已经开始出货第一批用于消费者笔记本电脑和上网本的低功率Fusion芯片. AMD高级副总裁和总经理Rick Bergman表示.Fusion芯片把图形处理器和CPU集成在一个芯片上.在减少耗电量的同时提高了 ...<全部>

技术百科

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Qorvo推出RF Fusion™前端模块解决方案.实现功能集成新突破

发布时间：2020-05-27

移动应用.基础设施与航空航天.国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.宣布.推出新一代 RF Fusion™ RF 前端(RFFE)模块.实现了功能集成上的突破.将中频/高频模块整合到一起.新的 RF Fusion 模块采用 ...<全部>

半导体生产

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Qorvo RF Fusion™ 为Microsoft Surface Pro提供联网支持

发布时间：2020-05-27

移动应用.基础设施与航空航天.国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo 宣布.将为采用 LTE Advanced 标准的 Microsoft Surface Pro 提供整套的 RF Fusion™ 模块.RF Fusion LTE 产品组合包含多个高度集成模块. ...<全部>

半导体生产

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商刊:苹果与AMD迟早会进行合作

发布时间：2020-05-27

市场上关于苹果的传言数不胜数.其中有一些传言反复出现.一直未被推翻.苹果可能会与AMD合作开发Mac电脑芯片就是这样的一个传言. 苹果与AMD迟早会进行合作.最有可能发生的时间也许是2011年上半年.AMD将在今年 ...<全部>

半导体生产

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爱特正式付运Fusion高级开发工具套件

发布时间：2020-05-16

爱特公司 (Actel Corporation)日前宣布正式付运Fusion高级开发工具套件.协助设计人员开发系统和功率管理应用.该工具套件带有Actel Fusion 混合信号FPGA.并在单个电路板上配备多个板上电压调节器.一个指示器LED阵 ...<全部>

可编程逻辑

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