LFCSP-EDA365

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技术文章--采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

发布时间：2021-03-17

简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装.通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上.PCB不仅充当器件之间的电气互联连接.还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块). 本应用 ...<全部>

电路设计

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采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

发布时间：2020-10-10

作者:Eamon Nash ADI公司简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装.通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上.PCB不仅充当器件之间的电气互联连接.还是放大器排热的主要途径(利用封装 ...<全部>

RF技术

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ADI AD5360 调整DAC输出方案

发布时间：2020-06-18

如何使用内部校准寄存器调整DAC电压输出范围?AD5360是一种采用8 mm×8 mm 外形尺寸56 引脚LFCSP封装的高集成度16通道串行输入±10 V电压输出16 bit DAC.它提供一种4倍VREF标称输出电压范围.例如.如果某项设计需要 ...<全部>

嵌入式开发

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基于ADN2817的光信号速率自动识别系统电路设计

发布时间：2020-05-23

1 引言随着通信网络的发展.光通信业务应用广泛.承载业务速率的准确判别是电路设计中器件选取及网络链路连接和建立的重要依据.随着信号数据速率的急剧增加.要求高速信号的获取精度越来越高.这就需要一种简单 ...<全部>

模拟电路设计

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基于LFCSP和法兰封装的RF放大器热阻计算设计流程概述

发布时间：2024-11-02

基于LFCSP和法兰封装的RF放大器热阻计算设计流程概述-射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装.通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上.PCB不仅充当器件之间的电气互联连接.还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块). ...<全部>

模拟电子

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