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技术文章--采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算
发布时间:2021-03-17
简介 射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装.通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上.PCB不仅充当器件之间的电气互联连接.还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块). 本应用 ...
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采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算
发布时间:2020-10-10
作者:Eamon Nash ADI公司简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装.通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上.PCB不仅充当器件之间的电气互联连接.还是放大器排热的主要途径(利用封装 ...
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ADI AD5360 调整DAC输出方案
发布时间:2020-06-18
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发布时间:2020-05-23
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基于LFCSP和法兰封装的RF放大器热阻计算设计流程概述
发布时间:2024-11-22
基于LFCSP和法兰封装的RF放大器热阻计算设计流程概述-射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装.通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上.PCB不仅充当器件之间的电气互联连接.还是放大器排热的主要途径(利用封装底部的金属块). ...
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