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Leti和ST展示提高一个量级的超宽电压FD-SOI DSP

发布时间：2020-06-28

双方在2014年国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference.ISSCC)上展示新产品. 中国.2014年3月4日 --法国微电子研究机构CEA-Leti与意法半导体携手展示了一个基于28纳米超薄体埋氧层(u ...<全部>

DSP系统

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新式封装研发成功可防止厂商反向窃取芯片设计信息

发布时间：2020-05-21

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法.能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击.芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线.化学延迟和扫描聚焦离子束等方式.其目的在于除 ...<全部>

PCB设计

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芯片
Leti

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2019 IEDM:IBM和Leti

发布时间：2024-11-02

BM和Leti在IEDM上发表的关于Nanosheet的工作进展:改进蚀刻工艺.基于偶极子的Vt控制.在叠层下引入介电层降低寄生电容以及对纳米片叠层中应力的理解.以使Nanosheet架构朝着量产迈进.应力会影响载流子迁移率.进而影响器件性能.因此也是未来工艺优化的关键. ...<全部>

集成电路设计

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