IEDM-EDA365

研发资源 > 标签 > IEDM

|相关技术

IEDM的初体验

发布时间：2020-06-16

历史长达53年的IEDM(International Electron Devices Meeting)是IEEE旗下的王牌会议之一.IEDM的召开时间固定在每年12月的第二个星期.会议地点则在美国华盛顿特区和旧金山市之间轮换.业界的各个研究单位.包括大 ...<全部>

技术百科

|

191

英特尔IEDM发布10nm制程细节并展示密度最高CMOS

发布时间：2020-06-02

半导体产业抵达10纳米制程的路途漫长而艰辛.但英特尔(Intel)似乎找到如何发挥这个制程优点的方式.即将发布的首个Cannon Lake笔记型电脑(NB)料将展现成果. 英特尔继3年前在国际电子元件大会(IEDM)大会发布14纳米技 ...<全部>

半导体生产

|

英特尔
IEDM

194

今年IEDM论文数量大减芯片厂商面临艰巨挑战

发布时间：2020-05-29

12月6~8日于美国旧金山举行的2010年IEEE国际电子元件会议(International Electron Device Meeting.IEDM).呈现了三个显著的主题趋势:首先.与技术相关的论文数量减少,其次.业界对于未来制程节点的下一代电晶体架 ...<全部>

半导体生产

|

芯片
IEDM

198

清华大学携手兆易创新于IEDM发表阻变存储器论文

发布时间：2020-05-26

12月2-6日.第63届国际电子器件大会(International Electron Devices Meeting, IEDM)在美国加州旧金山举行.清华大学微纳电子系吴华强课题组的2篇文章入选其列.分别题为[类脑计算中阻变存储器的氧空位分布无序效 ...<全部>

半导体生产

|

11

AMD执行长:[身历其境"运算时代来临

发布时间：2020-05-26

[运算性能的下一个阶段进展.特别是对消费者来说.实际上是环绕着[身历其境运算" (immersive computing).以及我们所有人生活周遭数不清的连网装置."AMD执行长苏姿丰(Lisa Su)在日前于美国旧金山举行的2017年度EEE ...<全部>

半导体生产

|

amd
IEDM

181

IEDM:28nm嵌入式MRAM即将问世

发布时间：2020-05-16

包括三星.东芝.海力士等公司的研究团队将在IEDM发表有关MRAM的最新发展.在今年即将于美国加州举行的国际电子元件会议(IEDM)上.来自三星(Samsung).东芝(Toshiba).海力士(SK Hynix)等公司的研究团队预计将发表多 ...<全部>

材料技术

|

IEDM

43

2019 IEDM:IBM和Leti

发布时间：2024-12-23

BM和Leti在IEDM上发表的关于Nanosheet的工作进展:改进蚀刻工艺.基于偶极子的Vt控制.在叠层下引入介电层降低寄生电容以及对纳米片叠层中应力的理解.以使Nanosheet架构朝着量产迈进.应力会影响载流子迁移率.进而影响器件性能.因此也是未来工艺优化的关键. ...<全部>

集成电路设计

|

186

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

英特尔IEDM发布10nm制程细节并展示密度最高CMOS

今年IEDM论文数量大减芯片厂商面临艰巨挑战

AMD执行长:[身历其境"运算时代来临

CEA-LETI将在IEDM 2020展示3D技术.电力电子和量子计算方面的最新成果和见解

清华大学携手兆易创新于IEDM发表阻变存储器论文