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Leti和ST展示提高一个量级的超宽电压FD-SOI DSP

发布时间：2020-06-28

双方在2014年国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference.ISSCC)上展示新产品. 中国.2014年3月4日 --法国微电子研究机构CEA-Leti与意法半导体携手展示了一个基于28纳米超薄体埋氧层(u ...<全部>

DSP系统

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ST推出最先进的9轴运动位置传感器模块

发布时间：2020-06-15

ST推出最先进的9轴运动位置传感器模块.新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场.拥有强化的性能和更低的功耗.封装尺寸仅为3.5mm x 3mm.比上一代产品缩减近35%的尺寸.LSM9DS1 模块可支持情景感知功 ...<全部>

技术百科

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传感器
ST

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ARM.ST与MATHWORKS携手实现支持STM32 MCU代码生成等功能

发布时间：2020-06-04

ARM与意法半导体(STMicroelectronics)携手宣布首款配合MATLAB和 Simulink支持ARM® Cortex™-M系统的Embedded Coder已上市.意法半导体与ARM的合作项目获得MathWorks的全面支持.使软件开发人员能够在MATLAB和Simulink ...<全部>

单片机程序设计

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63

ST推出STM32L5系列内核微控制器MCU.为物联网带来了先进的保护功能

发布时间：2020-06-03

v以Arm®TrustZone®硬件为基础.为资源有限的物联网设备构筑更强的安全防线v意法半导体独有超低功耗技术.打造同级领先的面向节能应用的MCUv支持安全启动.硬件完全隔离.硬件加密加速.加强安保.提高灵活性意法半导 ...<全部>

单片机程序设计

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ST推出了STLINK-V3下一代STM8和STM32微控制器代码烧写及调试探针

发布时间：2020-06-03

意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针.进一步改进代码烧写及调试灵活性.提高效率.STLINK-V3支持大容量存储.具有虚拟COM端口和多路桥接功能.烧写性能是上一代探针的三倍.产 ...<全部>

单片机程序设计

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49

ST 公开祝贺欧洲核子研究组织成功发现希格斯玻色子

发布时间：2020-06-03

中国.2012年7月19日 -- 在欧洲核子研究组织(CERN)于7月4日发布经过长期努力后终于成功发现希格斯玻色子(Higgs boson.俗称[上帝粒子")的新闻后.横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMi ...<全部>

技术百科

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ST
ST-Ericsson

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ST 在ESC 2010上展示最新最强的嵌入式系统技术

发布时间：2020-06-03

意法半导体(纽约证券交易所代码:STM).于2010年4月27-29日在美国加州圣荷塞嵌入式系统大会(Embedded System Conference)上举行多项与微控制器有关的精彩活动.重点推介意法半导体的8位微控制器和高性能的32位基 ...<全部>

技术百科

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141

ST2019年股东大会批准全部提案

发布时间：2020-06-03

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)宣布.5月23日在荷兰阿姆斯特丹召开的公司股东年度大会(AGM)批准了全部提案. 股东批准的主要提案 ...<全部>

技术百科

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半导体
ST

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ST与Digi-Key宣布北美iNEMO 设计大赛获胜名单

发布时间：2020-06-03

中国.2011年7月15日 -- 被设计工程师誉为拥有业内元器件种类最丰富的电子元器件经销商Digi-Key与横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM) ...<全部>

技术百科

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124

ST与Tapko推面向智能楼宇自动化的高能效微控制器

发布时间：2020-06-03

意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)和世界领先的 KNX[1]家庭和楼宇控制解决方案供应商Tapko科技公司发布了可用于意法半导体所有的STM8和STM32微控制器的KNX通信协议栈.这将会加快有助于提高节能效果和用户舒适 ...<全部>

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