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ST 3合一开发板stm8学习之 led

 ST3合一开发板stm8学习之led这个例程使用了adctim和gpio三种外设.程序功能是根据adc输入的模拟量改变led灯闪烁的频率和灯的亮度.配置过程:Adc相关程序:voidADC_Init(void){ADC_CR2=0x00;配置寄存器2配置外部触发...
发布时间：2023-06-28

ST- 为什么选择GaN晶体管

 ST发布了市场 也是 的单封装集成600 V栅极驱动器和两个加强版氮化镓(GaN)晶体管的MASTERGAN1.同类竞品只提供一颗GaN晶体管.而ST决定增加一颗GaN.实现半桥配置.并允许将MASTERGAN1用于新拓扑.在设计AC-DC变...
发布时间：2023-05-29

更耐用更小型.ST独立VBUS供电控制器问市

 STUSB4500L是意法半导体USB-C控制器IC产品系列新推出的一款小封装产品.其设计和证书仅适用于5V受电设备.集成了USB-C连接器用作5V通用电源接口的所需的必备功能.使设计人员无需学习相关标准或编写代码.即可快速轻...
发布时间：2023-02-10

技术文章-雪崩工作条件下评估SiC MOSFET的鲁棒性

 摘要本文将探讨如何在雪崩工作条件下评估SiCMOSFET的鲁棒性.MOSFET功率变换器.特别是电动汽车驱动电机功率变换器.需要能够耐受一定的工作条件.如果器件在续流导通期间出现失效或栅极驱动命令信号错误.就会致使...
发布时间：2022-12-01

ST高温Snubberless™800V H系列可控硅.更省空间更可靠

 意法半导体发布800V H系列可控硅.其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C.因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50%.开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器.新的800V H系列可控硅适用于工业制造设...
发布时间：2022-09-15

一文看懂:功率器件行业最新进展

 在5G通信中.除了基带单元之外.还有被称为[远程无线电头(RHH)"的单元.这种单元在每个基带单元上都会附有几个.负责转换RF信号等.........
发布时间：2022-08-22

从ST的ToF传感器业务感悟:创新.沉淀和机遇

 据麦姆斯咨询报道.曾有传闻:意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)的成像部门已随着诺基亚手机业务的衰败而香消玉殒.但事实并非如此.在2017年10月的评估中.该业务部门的前景非常好.该公司每季度可从飞行时...
发布时间：2022-05-09

TomTom和意法半导体合作推出创新级地理定位工具

 软硬件包包含意法半导体的开发板和定位技术.以及连接TomTom在线服务的专用软件软硬件将于2018年10月底前在ST.com上架 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约...
发布时间：2022-04-13

ST更新TouchGFX软件包.功能丰富并减少对STM32内存和CPU需求

 意法半导体更新了STM32 *微控制器TouchGFX用户界面软件框架.新增功能能够让图形用户界面变得更流畅.动态效果更好.并降低对存储器和CPU的需求. TouchGFX是STM32生态系统中的一套免费软件工具.包括TouchGFX Desig...
发布时间：2022-03-08

意法半导体(ST)展示未来家庭娱乐

 新闻事件:意法半导体在美国消费电子展展示未来娱乐产品事件影响:帮助消费电子制造商实现具更多媒体功能的娱乐产品意法半导体(STMicroelectronics.简称ST)于2011年美国消费电子展(CES)展示其全球领先的产品与...
发布时间：2022-03-02
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