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上达电子35亿柔性基板及IC封装COF项目落户邳州

 发布时间：2020-05-28
6月20日.[上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目"签约仪式在江苏邳州举行.邳州市委书记陈静.市长唐健及相关部门领导和上达电子董事长李晓华等出席签约仪式.来自京东方.台湾瑞鼎.日本 ...<全部>
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